차세대 반도체를 위한 나노임프린트 템플릿의 양산 체제 강화
40억엔의 설비투자로 10nm대의 3D구조 NAND형 플래시 메모리의 수요 증가에 대응
2016년 6월 3일
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (본사:도쿄 사장:기타지마 요시토시 자본금:1,144억엔 이하:DNP)는, 디지털 제품의 기억 매체인 3D(3차원) 구조의 NAND형 플래시 메모리의 회로 패턴을 형성할 때에 사용이 전망되는 나노 임프린트 리소그래피(NIL) *의 템플릿(형)의 생산 설비에 40억엔
DNP는 종래부터 NIL의 템플릿 공급 및 개발에 주력하고 있으며, 이번 3D 구조의 NAND형 플래시 메모리의 대폭적인 수요 증가와 저비용화에 대응하기 위해 10nm대의 NIL용 템플릿의 생산 체제를 증강합니다.
* 나노 임프린트 리소그래피 : 기재상의 수지 등에 금형을 압착하여 nm(나노미터: 10-9미터)에서 μm(마이크로미터: 10-6미터) 단위의 패턴을 안정적이고 저렴하게 전사하는 미세 가공 기술 입니다.
【설비 투자의 배경】
최근 NAND형 플래시 메모리의 수요가 급속히 증가하고 있습니다. 특히 메모리 셀을 수직으로 배치한 3D 구조의 이 메모리는 데이터 용량을 비약적으로 늘릴 수 있기 때문에 스마트폰과 데이터 센터용으로 대폭적인 수요 증가가 전망되고 있습니다. 시장에서는 NAND형 플래시 메모리의 출하액이 2015년의 300억 달러 전반에 비해 2018년에는 500억 달러대에 달해, 그 70% 이상이 3D구조가 될 것으로 예측되고 있습니다. 그러나, 종래의 포토리소그래피 기술에 의한 반도체 제조 방법에서는, 공정이 복잡한 3D 구조에의 대응이 곤란하고, 제조 장치가 고가가 되는 등, 제조 비용의 증가가 과제가 되고 있다.
이 과제에 대해, NIL을 활용한 제조 방법은 템플릿으로부터 직접 회로 패턴을 전사하여 복제하기 때문에, 고가의 광학계의 설비를 사용하지 않고, 비교적 저렴한 노광 장치에서의 제조가 가능합니다. 또, 제조 공정도 간략화할 수 있기 때문에, 종래의 포토리소그래피 기술에 의한 제조 방법에 비해, 약 3분의 1의 코스트 다운에 연결되는 혁신적인 반도체 제조 기술로서 주목받고 있습니다.
*가트너사 예측
【설비 투자에 의한 양산 체제 강화에 대해서】
DNP는 2003년부터 NIL 프로세스에 필수 템플릿을 개발하고 있습니다. 2009년 이후는 도시바나 캐논과 공동으로 NIL 프로세스의 개발을 진행함과 동시에, 지금까지 70억엔의 투자를 실시해 2015년에는 회로선폭 20nm의 템플릿의 양산 체제를 확립했습니다. 또한 차세대 반도체를 향해 10nm대의 NIL용의 원판이 되는 마스터 템플릿과 마스터 템플릿에서 복제하는 복제 템플릿의 개발에도 성공하고 있습니다.
전세계 반도체 제조사는 3D 구조 NAND형 플래시 메모리의 제조 비용 절감과 미세화에 대응하기 위해 NIL에 의한 반도체 제조 기술의 확립과 생산 체제를 강화하고 있습니다. DNP도 이들 반도체 메이커 각사의 움직임에 대응하기 위해 이번에 고해상도 고속 EB 묘화(멀티빔 묘화장치)나 드라이 에칭 등의 관련 프로세스 장치 등 40억엔의 설비투자에 의한 증강을 도모해 NIL 템플릿의 수요증가에 대응할 수 있도록 양산 체제를 정비해 나갈 것입니다.
【향후의 전개에 대해】
DNP는 향후 반도체의 미세화와 비용 절감에 대응하는 개발·생산 체제를 강화함으로써 NIL 템플릿으로 2019년에 약 100억엔의 매출을 목표로 하고 있습니다.
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