SEMICON Japan 2023에 출전

다이니혼 인쇄 주식회사(DNP)는, 2023년 12월 13일(수)~15일(금)에 도쿄 빅 사이트(국제 전시장)에서 개최되는 「SEMICON Japan 2023」에 출전합니다.

DNP는 주력 사업 영역 으로서 '반도체 관련'에 임해, 독자적인 코어 테크놀로지 「미세 가공 기술」 「정밀 도공 기술」등을 활용해, 반도체의 미세한 회로 패턴의 제조용 원판 「포토 마스크」나, 차세대 반도체 패키지용 부재 등을 제공하고 있습니다.

이번에 출전하는 DNP 부스(히가시 3홀, 부스 번호 3840)에서는 반도체 설계를 포함한 '전공정'과 패키징 등의 '후공정'을 지원하는 다양한 제품·서비스를 소개합니다.

＊「SEMICON Japan 2023」関連WebサイトURL ：https://www.dnp.co.jp/biz/eventseminar/event/20169935_1594.html

DNP 그룹의 주식회사 DNP 엘·에스·아이·디자인이, 풍부한 실적으로 기른 노하우를 살려 반도체 메이커에 제공하고 있는 LSI의 설계·시작·양산 수탁의 각 서비스를 소개합니다.

DNP는 포토마스크 전업 메이커로 처음 도입한 멀티 전자빔 마스크 드로잉 장치를 활용하여 고정밀 포토마스크를 제조·공급하고 있습니다. 이번, 반도체의 최첨단 프로세스인 EUV(Extreme Ultra-Violet: 극단 자외선) 리소그래피에 대응하는 펠리클 부착 포토마스크를 전시합니다. 또, 반도체 제품의 「미세화」와 「제조 공정의 저소비 전력화」를 양립하는 새로운 기술로서 기대되는 「나노임프린트 리소그래피」용의 「템플릿」을 전시합니다.

금속과 수지를 사용한 하이브리드 구조에 의해, 종래의 리드 프레임에 비해 “다핀화”를 가능하게 한 제품입니다. Wi-Fi 라우터 등의 통신용 외에 전원이나 스위치 등을 인접하여 탑재하여 방열성이 필요한 차재용 "멀티칩 패키지"에의 이용도 가능합니다.

CPU나 메모리 등, 기능이 다른 복수의 반도체 칩을 1개의 기판상에 실장해, 전기적으로 접속하기 위한 중계 부재입니다. 배선 미세화로 인한 배선 저항 상승 및 절연성 저하 등의 과제를 해결합니다.

고효율·대면적화에 대응하는 「TGV 유리 코어 기판」을 전시합니다. 고밀도 TGV(유리 관통 전극) 기술은 기존의 수지 기판을 유리 기판으로 대체하여 고성능 반도체 패키지를 제공합니다.

절전과 고성능의 양립이 필요한 차세대 데이터 센터에서 요구되는 「폴리머 광도파로 부착 유리 배선 기판」을 전시합니다. 광통신용 칩 실장을 위한 광도파로를 갖추고 있어 광전융합 패키지에의 응용이 가능합니다.

반도체 장치 부재 등의 이중 곤포를 간이화하는 「UCPF(Ultra Clean Peelable Film)」, 내열성・내약품성이 있어 사용 후에는 용이하게 박리가 가능하고 접착제 잔류가 없는 「몰드・리플로우용의 점착 테이프」, 전자 부품・전자 디바이스에 대응한 「커버(봉지) 테이프」등을 전시합니다.