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「SEMICON Japan 2024」에 출전

최첨단의 「EUV 리소그래피용 포토마스크」나 「광전융합용 패키지 기판」등을 소개

2024년 12월 2일

다이니혼 인쇄 주식회사(DNP)는, 2024년 12월 11일(수)~13일(금)에 도쿄 빅 사이트(국제 전시장)에서 개최되는 “SEMICON Japan 2024” ※1에 출전합니다.

DNP는 주력 사업 영역 으로서 '반도체 관련'에 임해, 독자적인 코어 테크놀로지 「미세 가공 기술」 「정밀 도공 기술」등을 활용해, 미세한 회로 패턴을 가지는 반도체의 제조용 원판 「포토 마스크」나, 차세대 반도체 패키지용 부재 등을 제공하고 있습니다.

이번에 출전하는 DNP 부스(히가시 1홀, 부스 번호 1942)에서는 반도체 설계를 포함한 '전공정'과 패키징 등의 '후공정'을 지원하는 다양한 제품·서비스를 소개합니다.

DNP 부스 이미지

【DNP의 출전 내용에 대해서】

DNP 부스에서는 반도체 회로의 미세화에 대응, 전기 신호와 광 신호를 각각 취급하는 회로를 융합하는 "광전 융합"용 차세대 반도체 패키지 기판의 대처 등 반도체 제조를 전 공정에서 후 공정까지 폭넓게 지원하는 제품 서비스를 소개합니다. DNP는 앞으로도 반도체 관련 사업을 통해 정보화 사회의 기반을 뒷받침하고 풍요로운 생활의 실현에 공헌해 나갈 것입니다.

■반도체 제조의 「전공정」관련

○설계・개발 지원

DNP 그룹의 주식회사 DNP 엘·에스·아이·디자인이, LSI(대규모 집적 회로)의 설계·시작·양산 수탁 서비스의 소개와 샘플 칩의 전시를 실시합니다.

○ 반도체 제조용 원판(포토 마스크)

DNP는 포토마스크 전업 메이커로 처음 도입한 멀티 전자빔 마스크 드로잉 장치를 활용하여 고정밀 포토마스크를 전세계에 공급하고 있습니다. DNP 부스에서는 작년에 이어 반도체 제조의 최첨단 프로세스인 EUV(Extreme Ultra-Violet: 극단 자외선) 리소그래피에 대응하는 펠리클 부착 포토마스크의 실물을 전시합니다. 또, 반도체 제품의 「미세화」 「제조 공정의 저소비 전력화」 「제조 비용 삭감」을 실현하는 신기술로서 기대되는 「나노 임프린트 리소그래피」용의 「마스터 템플릿」이나 「레플리카 템플릿」의 실물을 전시합니다.

■반도체 제조의 「후공정」관련

○ 차세대 반도체 패키지용 TGV(Through Glass Via: 유리 관통 전극) 유리 코어 기판

기존의 수지 기판에서 교체 가능한 고효율 대면적화에 대응하는 "TGV 유리 코어 기판"을 전시합니다. 고밀도 TGV로 기존보다 고성능 반도체 패키지를 제공할 수 있습니다.

○광전 코패키지 기판

데이터 센터의 소비 전력 증가라는 세계적인 사회 과제의 해결을 위해, 고속 정보 처리와 에너지 절약의 양립이 가능한 광 도파로 부착 「광전 코패키지 기판」을 전시합니다.

○ 반도체 생산 공정용 필름, 반도체 제품용 기능성 포장재

DNP 독자적인 라미네이트 기술·코팅 기술을 응용하여 내열성·내약품성을 갖게 함으로써, 반도체의 제조 공정에서 사용 가능한 고기능 필름을 전시합니다. 또, 독자적인 컨버팅(재료 가공) 기술을 살려 제조 현장의 편리성을 높이는 포장재도 전시합니다.

○방열 부재 리플로우 내성이 있는 베이퍼 챔버

열전도율이 매우 높고, 반도체 디바이스의 열을 수송·확산할 수 있는 베이퍼 챔버를 전시합니다. DNP의 독자적인 설계로 얇고 구부릴 수 있으며 내열성이 높은 제품입니다.

  • 기재된 제품의 사양, 서비스 내용 등은 발표일 현재의 것입니다. 그 후 예고 없이 변경되는 경우가 있으므로, 미리 양해 바랍니다.