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반도체 관련 국제 전시회 「SEMICON Japan 2025」에 출전

「EUV 리소그래피용 포토마스크」나 차세대 반도체 패키지용 「유리 코어 기판」등을 전시

2025년 12월 10일

다이니혼 인쇄 주식회사(DNP)는, 2025년 12월 17일(수)~19일(금)에 도쿄 빅 사이트(국제 전시장)에서 개최되는 「SEMICON Japan 2025」에 출전합니다.

DNP는 반도체 관련 사업을 주력 사업 영역의 하나로 자리 매김하고 있습니다. 독자적인 코어 테크놀로지인 미세 가공 기술 이나 정밀 도공 기술 등을 활용해, 반도체 제조에 사용하는 회로 원판의 「포토 마스크」나 차세대 반도체 패키지용 부재등을 개발해, 반도체 관련의 공급 체인 전체에 빠뜨릴 수 없는 가치를 제공하고 있습니다.

본 전시회의 DNP 부스(히가시 6홀, 부스 번호: E5936)에서는 반도체 설계를 포함한 '전공정'과 패키징 등의 '후공정'을 지원하는 다양한 제품·서비스를 소개합니다.

DNP 부스 이미지

【DNP의 주요 출전 내용에 대해】

■반도체 제조의 「전공정」관련

○설계・개발 지원

DNP 그룹의 주식회사 DNP 엘·에스·아이·디자인이 중심이 되어, LSI(대규모 집적 회로)의 설계·시작·양산 수탁 서비스의 소개와 샘플 칩의 전시를 실시합니다.

○ 반도체 제조용 원판 「포토 마스크」

반도체 제조의 최첨단 공정인 EUV(Extreme Ultra-Violet: 극단 자외선) 리소그래피에 대응하는 펠리클(보호막) 부착 포토마스크의 실물을 전시합니다. EUV광의 고투과율을 실현하는 카본 나노튜브(CNT) 펠리클을 장착시켜 전시합니다.

○ 나노임프린트 리소그래피(NIL:Nano-Imprint Lithography)용 템플릿

반도체 제품의 「미세화」 「제조 공정의 저소비 전력화」 「제조 비용 삭감」을 실현하는 기술로서 기대되는 「나노 임프린트 리소그래피」에 사용하는 템플릿(원판)」을 전시합니다.

얼굴 인증 등을 지원하는 3D 센서와 AR (증강 현실) 유리 용 회절 광학 소자 용 마스터 템플릿 등도 전시합니다.

○반도체 관련 부재나 소재의 분석·평가 서비스

DNP 그룹의 주식회사 DNP 과학 분석 센터가 제공하는 반도체 칩·소재의 분석·평가 서비스를 소개합니다.

포토마스크의 제조용 데이터를 고속으로 표시·해석하는 뷰어 소프트 「HOTSCOPE」도 전시합니다.

○ 반도체 제품용 기능성 포장재

독자적인 라미네이트 기술이나 성막 기술 등을 응용하여 반도체의 제조 공정에서 필요한 기능을 부여한 공장의 생산성을 높이는 포장재를 전시합니다.

■반도체 제조의 「후공정」관련

○ 차세대 반도체 패키지용 TGV(Through Glass Via: 유리 관통 전극) 유리 코어 기판

기존의 수지 기판에서 교체 가능한 고효율 대면적화에 대응하는 "TGV 유리 코어 기판"을 전시합니다. 고밀도 TGV를 통해 기존보다 고성능 반도체 패키지를 제공할 수 있습니다.

○광전 융합 칩렛용 유리 패널

AI의 보급에 따른 데이터 센터의 소비 전력 증가라는 세계적인 사회 과제의 해결을 위해, 대용량·고속 데이터 처리와 에너지 절약의 양립을 가능하게 하는 고밀도 광도파로 부착 「광전 코패키지 기판」을 전시합니다.

  • 기재한 제품의 사양, 서비스 내용 등은 발표일 현재의 것입니다. 그 후 예고 없이 변경되는 경우가 있으므로, 미리 양해 바랍니다.