「TGV(유리 관통 전극) 유리 코어 기판」의 파일럿 라인을 쿠키 공장(사이타마현)에 신설

최근, 생성 AI의 진전 등에 의해, 기능이 다른 복수의 반도체 칩을 1개의 기판상에 고밀도로 실장해, 처리 속도를 향상시키는 칩렛이 급속하게 보급되기 시작하고 있습니다. 이 칩렛에 의해 차세대 반도체의 패키지 기판이 대형화되는 가운데, 종래의 유기 수지 베이스의 기판에서는 요구되는 평탄성이 부족해 미세한 배선 형성이 곤란해지고, 강성 부족에 의해 기판에 휨이 생겨 반도체 칩 실장이 곤란해진다고 하는 과제가 있습니다.

DNP는 2023년에, 차세대 반도체 패키지 기판의 과제 해결을 향해, 종래의 유기 코어 기판의 대체로서 채용이 전망되는, 유리를 코어재로 한 TGV 유리 코어 기판을 개발했습니다 ^※1. 많은 기업에서 유리 코어 기판의 채용을 위한 검증이나 반도체 패키지의 신뢰성 평가의 움직임이 가속되는 가운데, 이번 DNP는 TGV 유리 코어 기판 제조의 파일럿 라인을 신설해, 2026년 초에 샘플의 제공을 개시합니다. 이 시설과 체제 구축에 있어서는, 출판 인쇄를 주력으로 온 쿠키 공장의 인재나 토지 등의 자원의 최적화를 도모해, DNP의 사업 포트폴리오의 개혁도 추진하고 있습니다.

○ TGV 유리 코어 기판은 마더보드와 반도체 칩 사이에 배치되는 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)용 코어 재료입니다. 미세한 관통 전극을 다수 형성함으로써 마더보드와 반도체 칩 사이의 전기 접속을 가능하게 합니다. 종래의 유기 수지로부터 유리로 치환함으로써, 보다 고밀도인 관통 전극의 배치가 가능해져, 반도체 패키지의 한층의 고성능화에 연결해 갑니다.

○패널 사이즈는 510×515mm로 비교적 대형입니다만, 차세대 반도체의 패키지 기판으로서 필요한 평탄성과 휨을 발생시키지 않는 강성을 가지고 있습니다.

○유리를 관통하는 구멍에 구리를 충전하는 「충전 타입」과, 관통 구멍의 측벽에 금속층을 밀착시키는 「컨포멀 타입」의 2종류를 제조~제공합니다.

○고객 요구가 높고, DNP의 기술적 우위성을 발휘할 수 있는 「고 어스펙트(유리의 두께에 대해서 관통 구멍 직경이 작다) 또한 고품질의 제품」을 주된 타겟으로서, 양산화를 목표로 합니다.

DNP는 신설하는 파일럿 라인으로 2026년 초에 TGV 유리 코어 기판 샘플의 제공을 개시해, 고객과 마켓의 동향을 보면서, 2028년도의 양산 개시를 향한 체제를 구축해 갈 것입니다.

덧붙여 2025년 12월 17일~19일에 도쿄 빅 사이트(국제 전시장)에서 개최되는 「SEMICON Japan 2025」의 DNP 부스(동 6홀·부스 번호：E5936)에서 당제품을 전시합니다.

1. TGVガラスコア基板を開発 → https://www.dnp.co.jp/news/detail/20169059_1587.html

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