스마트폰의 고성능화

투명한 필름 기재에, 시인할 수 없을 정도의 미세한 배선을 실시한 도전성의 안테나 필름입니다. 투명을 위해, 정보 단말이나 IoT 기기, 기지국용 등의 각종 5G 통신 대응 제품에, 디자인을 손상시키지 않고 안테나 기능등을 부가할 수 있습니다. 모바일 기기의 디스플레이에 나중에 붙여 안테나 기능을 추가하는 것도 가능.

DNP의 미세 가공 기술 활용. 1미크론(1천분의 1mm)의 선폭 등, 금속의 부재를 초미세한 메쉬 형상으로 배선하고 있습니다.

디스플레이에 빛의 반영을 제어하여 영상을 보이기 쉽고 선명하게하는 제품군입니다. 반사광을 저감시키는 AR(Anti-Reflection) 필름, 외광의 반영을 억제하는 AG(Anti-Glare) 필름 등, 용도에 따른 다양한 라인업이 있습니다. 보급이 진행되는 유기 EL 디스플레이용으로도 콘트라스트의 저하를 방지하고 색감을 보정하는 위상차 필름 등을 개발, 제공하고 있습니다.

DNP 독자적인 광학 설계 기술에 의해, 광학 필름에 빠뜨릴 수 없는 다양한 기능을 실현. 하나의 제조 라인에 복수의 코팅 장치를 마련해 도공하는 기술도 DNP의 강점입니다. 여러 기능을 갖춘 제품의 대량 생산도 가능하며 세계 시장을 선도하고 있습니다.

높은 열전도성을 가지며, 박형의 전자 디바이스에 사용할 수 있는 금속제 방열 부재의 일종=베이퍼 챔버를 개발. 유연하게 구부릴 수 있으므로 장비 내부의 공간이 매우 좁고 선형이 아닌 디자인의 웨어러블 터미널에도 사용할 수 있습니다.

약액에 의해 금속을 부식시켜 표면 가공하는 DNP의 에칭 기술을 활용. 정밀한 에칭 기술을 이용하여 종래의 약 절반의 얇음(0.20mm)을 실현함으로써 방열성뿐만 아니라 디바이스 설계의 자유도도 향상시킬 수 있었습니다.

반도체 제조의 리소그래피(노광) 공정에서 미세하고 복잡한 회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 축소 전사하기 위한 원판을 DNP는 개발·제공하고 있습니다. 단파장의 광을 이용한 포토리소그래피용 포토마스크 외에 EUV(Extreme Ultra-Violet：극단 자외선)광을 이용한 EUV 리소그래피용 포토마스크도 전개. 또, 기판에 핸코와 같이 압착시켜 회로 패턴을 제작하는 나노 임프린트 리소그래피용 회로 원판도 개발하고 있어, 종래보다 소비 전력이 적은 새로운 반도체 제조 프로세스를 추진하고 있습니다.

DNP는 초미세 가공 기술을 활용하여 포토마스크의 공급자로서 60년 이상의 실적을 거듭하고 있습니다. 수 μm(10의 마이너스 6승m)~수 nm(10의 마이너스 9승m)의 미세하고 복잡한 회로 패턴의 형성을 실현. 첨단 반도체용 포토마스크는 1nm 이하의 치수 정밀도의 제어를 실현하고 있습니다.

IC칩의 성능 향상에 유효한 “소형·다핀화”의 실현을 향해, DNP는 IC칩을 고정해 외부와 접속하는 리드 프레임의 기능을 개발. 또, 수분의 침입을 억제하는 높은 신뢰성이 요구되는 차재용의 반도체 패키지에서는, 구리의 “조화(소카) 기술(표면의 요철 가공)”을 활용해, IC칩을 밀봉하는 수지와 리드 프레임의 밀폐성을 향상시켰습니다.

DNP는, 독자적인 미세 가공 기술 응용·발전시켜, 고정밀도의 은 도금 부분의 형성을 실현하는 것으로, “소형·다핀화”에 대응하고 있습니다.