Fortalecimiento del sistema de producción de fotomáscaras semiconductoras de próxima generación

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (sede central: Tokio; presidente y director ejecutivo: Kitajima Yoshitoshi; capital: 114,4 mil millones de yenes; en adelante, "DNP") ha presentado un sistema de escritura de máscara de haz de electrones múltiples que puede reducir significativamente los tiempos de escritura en la fabricación de fotomáscaras de semiconductores, fortaleciendo así su sistema de producción para fotomáscaras de semiconductores de próxima generación.

Los semiconductores actuales se están miniaturizando cada vez más, con patrones de circuitos que miden poco más de 10 nanómetros (nm) y se forman sobre obleas de silicio en estructuras tridimensionales (3D). Los semiconductores se fabrican mediante tecnología de fotolitografía, pero debido a las limitaciones de resolución debidas a características como la longitud de onda de la luz, se emplean otras técnicas, como la exposición múltiple, que utiliza múltiples fotomáscaras para formar una sola capa de la oblea de silicio, y la corrección óptica, que aplica patrones complejos a las fotomáscaras teniendo en cuenta las características de la luz. Sin embargo, la exposición múltiple aumenta el número de fotomáscaras, mientras que la corrección óptica plantea el reto de alargar el tiempo de captura de imágenes de cada una. En la fabricación de fotomáscaras para semiconductores de nueva generación para el proceso de 10 nm y superior, el proceso de captura de imágenes de patrones por sí solo puede tardar varios días, y con los futuros avances en miniaturización previstos, se espera que este tiempo aumente aún más, creando una demanda de un método de fabricación que pueda acortar el tiempo de captura de imágenes.

En respuesta, DNP se convertirá en el primer fabricante especializado de fotomáscaras del mundo ^* en introducir un escritor de máscaras de haz de múltiples electrones, acortando significativamente el tiempo de escritura de la fotomáscara y permitiendo una alta productividad, fortaleciendo así su sistema de producción para fotomáscaras de semiconductores de próxima generación.

DNP lleva aproximadamente cinco años trabajando con fabricantes de semiconductores, fabricantes de equipos de litografía y otros para desarrollar un grabador de máscaras de haz multielectrónico. El nuevo equipo cuenta con una apertura especial que controla la dosis de exposición, lo que le permite emitir aproximadamente 260.000 haces de electrones desde un solo cañón de electrones. Con los métodos convencionales, la escritura de patrones en fotomáscaras para semiconductores de nueva generación tardaba más de 18 horas, e incluso varios días (dependiendo del ancho de línea mínimo del patrón del circuito semiconductor). Sin embargo, al controlar cada haz de electrones con alta precisión, el tiempo de escritura de las fotomáscaras para los procesos de 7 nm de los fabricantes de semiconductores se puede reducir a aproximadamente 10 horas. Este nuevo sistema también permitirá tiempos de escritura más cortos para las fotomáscaras de los semiconductores de nueva generación, que seguirán miniaturizándose cada vez más.