Se desarrolló un "interposer" de alto rendimiento, un componente clave en los paquetes de semiconductores de próxima generación.

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (sede central: Tokio; presidente y director ejecutivo: Kitajima Yoshinari; capital: 114.400 millones de yenes; en adelante, «DNP») ha desarrollado un «intercalador» de alto rendimiento, un componente de relé que conecta eléctricamente múltiples chips semiconductores a un sustrato. Este componente desempeñará un papel clave en los encapsulados de semiconductores de próxima generación. Para seguir desarrollando la funcionalidad de este componente y aspirar a su producción en masa en ²⁰²⁴, DNP se ha unido a JOINT2, un consorcio que desarrolla tecnologías de evaluación, materiales, sustratos y equipos para encapsulados de semiconductores de próxima generación.

A medida que la transformación digital (DX) avanza en todo el mundo, se espera que el mercado de semiconductores crezca aún más, con una demanda de productos semiconductores de mayor rendimiento, en particular para sistemas de comunicación de próxima generación, como la quinta generación (5G) y posteriores (post-5G), inteligencia artificial (IA), etc. Para mejorar la funcionalidad, la velocidad y el consumo de energía de estos productos semiconductores, se requiere tecnología para miniaturizar patrones en obleas de silicio, pero se dice que una mayor miniaturización se está acercando a sus límites debido a procesos cada vez más complejos y costosos.

En respuesta a estos problemas, se está prestando atención a la tecnología de empaquetado que aumenta la velocidad de procesamiento mediante el montaje denso de múltiples chips con diferentes funciones, como CPU (unidades centrales de procesamiento) y memoria, en un solo sustrato. DNP ha desarrollado un "intercalador", un componente de relé que conecta eléctricamente múltiples chips semiconductores al sustrato, un componente clave en esta tecnología.