Se desarrolló un "interposer" de alto rendimiento, un componente clave en los paquetes de semiconductores de próxima generación.
Participación en el consorcio "JOINT2" con el objetivo de producción en masa en 2024
7 de diciembre de 2021
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (sede central: Tokio; Director y director ejecutivo: Yoshitaka Kitajima; capital: 114.400 millones de yenes; en adelante: DNP) ha desarrollado un "interponedor" de alto rendimiento, un componente de relé que conecta eléctricamente múltiples chips semiconductores y sustratos, desempeñando un papel crucial en el empaquetado de semiconductores de próxima generación. Para seguir desarrollando la funcionalidad de este componente y avanzar hacia la producción en masa en 2024, DNP se ha unido a "JOINT2" *1, un consorcio que desarrolla tecnologías de evaluación, materiales, sustratos y equipos para el empaquetado de semiconductores de próxima generación.
[Antecedentes del desarrollo]
A medida que la transformación digital (DX) avanza en todo el mundo, se espera que el mercado de semiconductores crezca aún más, con una demanda de productos semiconductores de mayor rendimiento, en particular para sistemas de comunicación de próxima generación, como la quinta generación (5G) y posteriores (post-5G), inteligencia artificial (IA), etc. Para mejorar la funcionalidad, la velocidad y el consumo de energía de estos productos semiconductores, se requiere tecnología para miniaturizar patrones en obleas de silicio, pero se dice que una mayor miniaturización se está acercando a sus límites debido a procesos cada vez más complejos y costosos.
En respuesta a estos problemas, se está prestando atención a la tecnología de empaquetado que aumenta la velocidad de procesamiento mediante el montaje denso de múltiples chips con diferentes funciones, como CPU (unidades centrales de procesamiento) y memoria, en un solo sustrato. DNP ha desarrollado un "intercalador", un componente de relé que conecta eléctricamente múltiples chips semiconductores al sustrato, un componente clave en esta tecnología.
[Acerca del interposer desarrollado por DNP]
DNP utiliza su tecnología principal, la "tecnología de microfabricación", aplicada y desarrollada a partir del proceso de "impresión", para fabricar "fotomáscaras", las placas maestras utilizadas para dibujar patrones de circuitos semiconductores, y "plantillas" para la litografía de nanoimpresión, una tecnología de transferencia de patrones de última generación, así como para proporcionar servicios de fundición para sensores y otros MEMS (sistemas microelectromecánicos). DNP ha aplicado las tecnologías de procesamiento y manipulación de sustratos de vidrio y silicio, así como las tecnologías de formación de cableado fino, desarrolladas a través de estas empresas, para desarrollar un "intercalador" de alto rendimiento. Este intercalador resuelve los problemas que surgen a medida que el cableado se vuelve más fino, como el aumento de la resistencia del cableado y la reducción del aislamiento entre cables debido al deterioro de la capa de cableado, y logra el cableado fino de alto rendimiento necesario para los encapsulados de semiconductores de última generación.
Intercalador DNP (40 x 40 mm) fabricado a partir de un sustrato de vidrio
[Desarrollos futuros]
Mediante el desarrollo en JOINT2 y la colaboración con las empresas participantes, DNP acelerará sus esfuerzos para desarrollar y producir en masa funciones de interconexión, e impulsará el desarrollo de la tecnología de empaquetado de semiconductores de próxima generación. Además, aprovechando sus fortalezas únicas en "Impresión e Información" (P&I), DNP proporcionará soluciones que favorezcan una sociedad de la información más cómoda, como componentes electrónicos para comunicaciones de próxima generación y una plataforma para mejorar la seguridad de la información en el Internet de las Cosas (IoT).
- 1 JOINT2 (Red de Innovación Abierta Jisso de las 2 Mejores Empresas): Un consorcio de 12 empresas dedicadas al desarrollo de materiales y equipos de empaquetado de semiconductores, con el objetivo de establecer tecnologías de empaquetado y evaluación para semiconductores de próxima generación. Showa Denko Materials Co., Ltd. (Presidente y Director Ejecutivo: Maruyama Hisashi) es la empresa gestora, y el consorcio fue seleccionado para el proyecto de solicitud pública de la Organización para el Desarrollo de Nuevas Energías y Tecnología Industrial (NEDO), "Proyecto de Investigación y Desarrollo para el Fortalecimiento de la Infraestructura de los Sistemas de Información y Comunicaciones Post-5G/Desarrollo de Tecnología Avanzada de Fabricación de Semiconductores".
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