Exhibición en "SEMICON Japón 2023"

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) expondrá en "SEMICON Japan 2023", que se celebrará en el Tokyo Big Sight (Centro Internacional de Exposiciones) del miércoles 13 al viernes 15 de diciembre de 2023.

DNP está comprometido con la "Semiconductores" como su Áreas de negocios de enfoque, y utiliza sus tecnologías centrales propietarias como la "tecnología de microfabricación" y la "tecnología de recubrimiento de precisión" para proporcionar "fotomáscaras" originales para la producción de patrones microscópicos de circuitos de semiconductores, así como componentes para paquetes de semiconductores de próxima generación.

El stand de DNP (East Hall 3, Stand 3840) presentará una amplia gama de productos y servicios que respaldan el diseño de semiconductores y otros procesos front-end, así como el empaquetado y otros procesos back-end.

＊「SEMICON Japan 2023」関連WebサイトURL ：https://www.dnp.co.jp/biz/eventseminar/event/20169935_1594.html

La empresa DNP LSI Design Co., Ltd. del Grupo DNP presentará los servicios de diseño LSI, creación de prototipos y producción en masa que brinda a los fabricantes de semiconductores, aprovechando el conocimiento que ha cultivado a través de su amplia trayectoria.

DNP es el primer fabricante especializado de fotomáscaras en introducir un escritor de máscaras de haz multielectrónico y actualmente fabrica y suministra fotomáscaras de alta precisión. En este evento, la empresa exhibirá una fotomáscara con película compatible con la litografía EUV (ultravioleta extremo), un proceso de semiconductores de vanguardia. También exhibirá plantillas para litografía de nanoimpresión, una nueva tecnología que se espera que minimice los productos semiconductores y reduzca el consumo de energía en el proceso de fabricación.

Este producto presenta una estructura híbrida que combina metal y resina, lo que permite una mayor cantidad de pines en comparación con Marco de conexión convencionales. Puede utilizarse en aplicaciones de comunicación, como routers Wi-Fi, así como en encapsulados multichip para automoción, donde las fuentes de alimentación, los interruptores y otros componentes se montan de forma adyacente y se requiere disipación de calor.

Este material de relé se utiliza para montar y conectar eléctricamente múltiples chips semiconductores con diferentes funciones, como CPU y memoria, en un solo sustrato. Resuelve los problemas de mayor resistencia del cableado y menor aislamiento que surgen a medida que el cableado se vuelve más fino.

Presentaremos el "Sustrato de Núcleo de Vidrio TGV", compatible con alta eficiencia y gran área. Al utilizar la tecnología TGV (Vía de Vidrio A través) de alta densidad para reemplazar los sustratos de resina convencionales por sustratos de vidrio, podremos ofrecer encapsulados semiconductores de alto rendimiento.

Presentaremos un sustrato de cableado de vidrio con guía de ondas ópticas de polímero, necesario para centros de datos de nueva generación que requieren ahorro de energía y alto rendimiento. Equipado con una guía de ondas óptica para el montaje de chips de comunicación óptica, se puede aplicar a paquetes de convergencia fotónica-electrónica.

Se exhibirán "UCPF (Ultra Clean Peelable Film)", que simplifica el doble embalaje de componentes de dispositivos semiconductores, "cinta adhesiva para moldeo y reflujo", que es resistente al calor y a los productos químicos y se puede despegar fácilmente después de su uso sin dejar residuos de adhesivo, y "cinta de cubierta (sellado)" para piezas y dispositivos electrónicos.