Exhibición en "SEMICON Japón 2024"
Presentamos "fotomáscaras litográficas EUV" y "sustratos de empaquetamiento para la convergencia de la fotónica y la electrónica" de vanguardia.
2 de diciembre de 2024
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) estará presente en "SEMICON Japan 2024" *1, que se celebrará en Tokyo Big Sight (Centro Internacional de Exposiciones) del miércoles 11 al viernes 13 de diciembre de 2024.
DNP está comprometido con la "Semiconductores" como Áreas de negocios de enfoque y utiliza sus tecnologías centrales propietarias, como la "tecnología de microfabricación" y la "tecnología de recubrimiento de precisión", para proporcionar "fotomáscaras" originales para la fabricación de semiconductores con patrones de circuitos microscópicos, así como componentes para paquetes de semiconductores de próxima generación.
El stand de DNP (East Hall 1, Stand 1942) exhibirá una amplia gama de productos y servicios que respaldan el diseño de semiconductores y otros procesos front-end, así como el empaquetado y otros procesos back-end.
- 1 「SEMICON Japan 2024」関連WebサイトURL ：https://www.dnp.co.jp/biz/eventseminar/event/20175969_4966.html
Imagen del stand del DNP
[Detalles de la exhibición del DNP]
En el stand de DNP, presentaremos productos y servicios que abarcan la fabricación de semiconductores desde el inicio hasta el final del proceso, incluyendo nuestros esfuerzos para la miniaturización de circuitos semiconductores y nuestros sustratos de empaquetado de semiconductores de última generación para la "integración optoelectrónica", que fusiona circuitos que manejan señales eléctricas y ópticas. DNP seguirá apoyando los cimientos de la sociedad de la información y contribuyendo a Vidas con bienestar a través de sus negocios Semiconductores.
■ Proceso "front-end" relacionado con la fabricación de semiconductores
○Soporte de diseño y desarrollo
La empresa DNP LSI Design Co., Ltd. del Grupo DNP presentará sus servicios contractuales de diseño, creación de prototipos y producción en masa de circuitos integrados a gran escala (LSI) y exhibirá chips de muestra.
○Maestros de fabricación de semiconductores (fotomáscaras)
DNP es el primer fabricante especializado en fotomáscaras en introducir un escritor de máscaras de haz multielectrónico y ahora suministra fotomáscaras de alta precisión a nivel mundial. Siguiendo el ejemplo del año pasado, el stand de DNP exhibirá una fotomáscara real con una película compatible con la litografía EUV (ultravioleta extremo), un proceso de vanguardia en la fabricación de semiconductores. Además, la empresa exhibirá plantillas maestras y réplicas reales para la litografía de nanoimpresión, una nueva tecnología que se espera miniaturice los productos semiconductores, reduzca el consumo de energía y los costos de fabricación.
■ Posproceso relacionado con la fabricación de semiconductores
○Sustrato de núcleo de vidrio TGV (Through Glass Via) para paquetes de semiconductores de próxima generación
Exhibiremos el "Sustrato de Núcleo de Vidrio TGV", que puede reemplazar los sustratos de resina convencionales y es compatible con aplicaciones de alta eficiencia y gran superficie. El TGV de alta densidad permite proporcionar encapsulados semiconductores con mayor rendimiento que los convencionales.
○Placa de empaquetado conjunto optoelectrónico
Para abordar el problema social global del aumento del consumo de energía en los centros de datos, exhibiremos un "sustrato de paquete conjunto optoelectrónico" con guías de ondas ópticas que permite tanto el procesamiento de información de alta velocidad como la conservación de energía.
Películas para procesos de producción de semiconductores, materiales de embalaje funcionales para productos semiconductores
DNP exhibirá películas de alto rendimiento que pueden utilizarse en el proceso de fabricación de semiconductores mediante la aplicación de sus tecnologías patentadas de laminación y recubrimiento para proporcionar resistencia térmica y química. Además, la empresa exhibirá materiales de embalaje que utilizan sus tecnologías patentadas de conversión (procesamiento de materiales) para aumentar la comodidad en las plantas de fabricación.
Material de disipación de calor: Cámara de vapor resistente al reflujo
Exhibiremos Cámara de vapor con una conductividad térmica extremadamente alta, capaz de transportar y disipar el calor de los dispositivos semiconductores. Gracias al diseño exclusivo de DNP, es delgada, flexible y altamente resistente al calor.
- Las especificaciones del producto y los detalles del servicio descritos están actualizados a la fecha de publicación y pueden estar sujetos a cambios sin previo aviso.