Exhibición en SEMICON Japón 2025, una feria internacional de semiconductores
Las exhibiciones incluyen "fotomáscaras de litografía EUV" y "sustratos de núcleo de vidrio" para paquetes de semiconductores de próxima generación.
10 de diciembre de 2025
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) expondrá en SEMICON Japan 2025, que se llevará a cabo en Tokyo Big Sight (Centro Internacional de Exposiciones) del miércoles 17 de diciembre al viernes 19 de diciembre de 2025.
DNP ha posicionado el negocio de semiconductores como una de sus áreas de enfoque. Utilizando sus tecnologías clave únicas, como la microfabricación y el recubrimiento de precisión, DNP desarrolla fotomáscaras, los circuitos maestros utilizados en la fabricación de semiconductores, así como materiales de empaquetado de semiconductores de última generación, aportando un valor esencial a toda la cadena de suministro de semiconductores.
En el stand de DNP en esta exposición (East Hall 6, Stand No. E5936), la empresa presentará una amplia gama de productos y servicios que respaldan los "procesos front-end", incluido el diseño de semiconductores, y los "procesos back-end", como el empaquetado.
- 「SEMICON Japan 2025」関連WebサイトURL → https://www.dnp.co.jp/biz/eventseminar/event/20177540_4966.html
Imagen del stand del DNP
[Exposiciones principales del DNP]
■ Proceso "front-end" relacionado con la fabricación de semiconductores
○Soporte de diseño y desarrollo
La empresa DNP LSI Design Co., Ltd. del Grupo DNP tomará la iniciativa en la introducción de sus servicios contratados de diseño, creación de prototipos y producción en masa de LSI (circuitos integrados a gran escala) y también exhibirá chips de muestra.
Fotomáscaras, placas originales para la fabricación de semiconductores
Exhibiremos una fotomáscara real con una película protectora compatible con la litografía EUV (ultravioleta extremo), un proceso de vanguardia en la fabricación de semiconductores. La fotomáscara estará equipada con una película de nanotubos de carbono (CNT) que logra una alta transmitancia de la luz EUV.
Plantillas de litografía de nanoimpresión (NIL)
Exhibiremos plantillas (placas maestras) utilizadas en litografía por nanoimpresión, una tecnología que se espera que logre miniaturización, bajo consumo de energía en el proceso de fabricación y costos de fabricación reducidos para productos semiconductores.
También exhibiremos sensores 3D que soportan el reconocimiento facial y plantillas maestras para elementos ópticos difractivos para gafas de AR (realidad aumentada).
Servicios de análisis y evaluación de componentes y materiales relacionados con semiconductores
Presentamos los servicios de análisis y evaluación de chips y materiales semiconductores proporcionados por DNP Scientific Analysis Center, Ltd., una empresa del Grupo DNP.
También exhibiremos "HOTSCOPE", un software de visualización que muestra y analiza rápidamente datos de fabricación de fotomáscaras.
Materiales de embalaje funcionales para productos semiconductores
Exhibiremos materiales de embalaje que utilizan nuestras exclusivas tecnologías de laminación y formación de películas para proporcionar funciones necesarias para el proceso de fabricación de semiconductores, aumentando así la productividad de la fábrica.
■ Posproceso relacionado con la fabricación de semiconductores
○Sustrato de núcleo de vidrio TGV (Through Glass Via) para paquetes de semiconductores de próxima generación
Exhibiremos el "Sustrato de Núcleo de Vidrio TGV", que puede reemplazar los sustratos de resina convencionales y es compatible con aplicaciones de alta eficiencia y gran superficie. El TGV de alta densidad permitirá el suministro de encapsulados semiconductores con un rendimiento sin precedentes.
Paneles de vidrio para chiplets integrados fotónica-electrónica
Para abordar el problema social global del aumento del consumo de energía en los centros de datos debido a la propagación de la IA, exhibiremos un "sustrato de paquete conjunto optoelectrónico" con guías de ondas ópticas de alta densidad que permite el procesamiento de datos de gran volumen y alta velocidad y la conservación de energía.
- Las especificaciones del producto y los detalles del servicio descritos están actualizados a la fecha de publicación y pueden estar sujetos a cambios sin previo aviso.