Se estableció una línea piloto para "TGV (vidrio a través de electrodo) sustrato de núcleo de vidrio" en la planta de Kuki (prefectura de Saitama)

En los últimos años, los avances en IA generativa y otras tecnologías han llevado a la rápida difusión de los chiplets, que montan densamente múltiples chips semiconductores con diferentes funciones en un solo sustrato para mejorar la velocidad de procesamiento. A medida que los chiplets aumentan el tamaño de los sustratos de paquetes de semiconductores de próxima generación, los sustratos convencionales basados en resina orgánica carecen de la planitud requerida, lo que dificulta la formación de cableado fino, y su falta de rigidez hace que el sustrato se deforme, lo que dificulta el montaje de chips semiconductores.

En 2023, DNP desarrolló el sustrato de núcleo de vidrio TGV, que utiliza vidrio como material central y se espera que se utilice como alternativa a los sustratos de núcleo orgánico convencionales, para resolver los problemas con los sustratos de encapsulado de semiconductores de próxima generación. ^*1 A medida que muchas empresas aceleran la verificación de la adopción de sustratos de núcleo de vidrio y el movimiento para evaluar la fiabilidad de los encapsulados de semiconductores, DNP establecerá una nueva línea piloto para la fabricación de sustratos de núcleo de vidrio TGV y comenzará a proporcionar muestras a principios de 2026. Con la construcción de estas instalaciones y sistema, DNP busca optimizar recursos como el personal y el terreno en la planta de Kuki, que tradicionalmente se ha centrado en la impresión editorial, a la vez que promueve la reforma de la cartera de negocios de DNP.

Los sustratos con núcleo de vidrio TGV son el material principal para FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array), que se coloca entre la placa base y el chip semiconductor. La formación de numerosos electrodos pasantes finos permite la conexión eléctrica entre la placa base y el chip semiconductor. Al sustituir la resina orgánica convencional por vidrio, es posible disponer los electrodos pasantes a una mayor densidad, lo que resulta en encapsulados semiconductores de mayor rendimiento.

Aunque el tamaño del panel es relativamente grande (510 x 515 mm), tiene la planitud y rigidez necesarias para que los sustratos de empaquetado de semiconductores de próxima generación eviten deformaciones.

Fabricamos y proporcionamos dos tipos: un "tipo relleno" que rellena con cobre los orificios que penetran el vidrio y un "tipo conforme" que adhiere una capa de metal a la pared lateral del orificio pasante.

El objetivo es producir en masa productos de gran aspecto (diámetro de orificio pasante pequeño en relación con el espesor del vidrio) y de alta calidad, que tienen una gran demanda entre los clientes y en los que se puede aprovechar plenamente la superioridad tecnológica de DNP.

DNP comenzará a proporcionar muestras de sustrato de núcleo de vidrio TGV de la nueva línea piloto a principios de 2026 y construirá un sistema destinado a iniciar la producción en masa en el año fiscal 2028, mientras monitorea las tendencias de los clientes y del mercado.

El producto se exhibirá en el stand de DNP (East Hall 6, Stand No. E5936) en SEMICON Japan 2025, que se llevará a cabo en Tokyo Big Sight (Centro Internacional de Exposiciones) del 17 al 19 de diciembre de 2025.

1. TGVガラスコア基板を開発 → https://www.dnp.co.jp/news/detail/20169059_1587.html

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