Aumentar el rendimiento de los teléfonos inteligentes

Esta película conductora para antena presenta un cableado fino invisible sobre un sustrato transparente. Gracias a su transparencia, puede utilizarse para añadir funcionalidad de antena a diversos productos compatibles con la comunicación 5G, como terminales de información, dispositivos IoT y estaciones base, sin comprometer el diseño. También puede instalarse en la pantalla de un dispositivo móvil para añadir funcionalidad de antena.

Utilizando la tecnología de microfabricación de DNP, los componentes metálicos están cableados en un patrón de malla ultrafina con anchos de línea de 1 micrón (1/1000 de mm).

Este grupo de productos controla el reflejo de la luz en la pantalla, lo que proporciona imágenes más nítidas y vívidas. Disponemos de una gama diversa que se adapta a diversas aplicaciones, como la película AR (antirreflejo), que reduce la luz reflejada, y la película AG (antirreflejo), que suprime el reflejo de la luz externa. Para las pantallas EL orgánicas, cada vez más populares, también desarrollamos y suministramos películas de retardo que previenen la pérdida de contraste y corrigen el color.

La exclusiva tecnología de diseño óptico de DNP nos ha permitido realizar las diversas funciones esenciales de la película óptica. Otra fortaleza de DNP es la tecnología de recubrimiento que utiliza múltiples dispositivos en una sola línea de producción. También somos capaces de producir en masa productos con múltiples funciones y lideramos el mercado mundial.

Hemos desarrollado una cámara de vapor, un componente metálico de disipación de calor con alta conductividad térmica, que puede utilizarse en dispositivos electrónicos delgados. Gracias a su flexibilidad, también puede utilizarse en dispositivos portátiles con espacios internos muy estrechos y diseños no lineales.

Utilizando la tecnología de grabado de DNP, que procesa la superficie corroyendo el metal con productos químicos, la empresa ha logrado un espesor de aproximadamente la mitad (0,20 mm) en comparación con los productos convencionales mediante el uso de una sofisticada tecnología de grabado, que no solo mejora la disipación del calor sino que también aumenta el grado de libertad en el diseño del dispositivo.

DNP desarrolla y suministra placas maestras que se utilizan para reducir y transferir patrones de circuitos finos y complejos a obleas de silicio durante el proceso de litografía (exposición) en la fabricación de semiconductores. Además de fotomáscaras para fotolitografía, que utiliza luz de longitud de onda corta, también ofrecemos fotomáscaras para litografía EUV, que utiliza luz ultravioleta extrema (EUV). También hemos desarrollado placas maestras de circuitos para litografía por nanoimpresión, que crean patrones de circuitos presionándolos sobre el sustrato como un sello, y estamos impulsando un nuevo proceso de fabricación de semiconductores que consume menos energía que los métodos convencionales.

DNP cuenta con más de 60 años de experiencia como proveedor de fotomáscaras, aprovechando su tecnología de procesamiento ultrafino. Podemos formar patrones de circuitos diminutos y complejos, desde unas pocas micras (10 elevado a -6 μm) hasta unos pocos nanómetros (10 elevado a -9 μm). En las fotomáscaras utilizadas en semiconductores de vanguardia, hemos logrado una precisión dimensional inferior a 1 nm.

DNP ha desarrollado funciones de marco conductor que fijan los chips de CI y los conectan al exterior, con el objetivo de lograr un tamaño más pequeño y un mayor número de pines que mejoren eficazmente el rendimiento de los chips. Además, para los encapsulados de semiconductores para vehículos que requieren una alta fiabilidad para evitar la penetración de humedad, DNP ha utilizado tecnología de rugosidad (procesamiento de textura superficial) de cobre para mejorar el sellado de la resina que sella el chip de CI y el marco conductor.

DNP está respondiendo a la tendencia hacia tamaños más pequeños y un mayor número de pines aplicando y desarrollando su propia tecnología de microprocesamiento única para lograr la formación de áreas plateadas de gran precisión.