与美国光电子在中国成立半导体光掩膜业务合资公司
2017年5月18日
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（总部：东京，社长：北岛义俊，资本：1144亿日元，以下简称DNP）将与美国光掩模制造商Photronics公司（总部：美国康涅狄格州，首席执行官：Peter Kirlin，资本：681000美元，以下简称Photronics）成立合资企业，在中国生产和销售半导体光掩模。
【成立合资公司的目的】
在半导体市场，预计中国将继续大幅增长，预计2020年中国的半导体生产能力将占世界生产能力的20%左右。在这种情况下，当地半导体制造商对作为半导体制造主要材料的光掩膜的供应越来越需要通过当地生产来响应短交货时间和稳定供应。
DNP与Photronics于2014年在台湾共同设立了制造、销售半导体用光掩膜的合资公司并进行经营。此次，为了准确应对中国市场需求的扩大，决定设立能够满足当地生产需求的合资公司。合资公司计划在未来5年内投资1亿6000万美元，并将在福建省厦门市建立一家新工厂，供应半导体光掩模。
【合资公司设立概要】
1.成立合资公司的日程
| 合同签订日期 | 2017年5月16日 |
合同生效日期 | 2017年10月 (预计) |
2.合资公司概述
公司名称 | Photronics DNP Mask Corporation Xiamen (PDMCX)
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地址 | 中国福建省厦门市 |
| 业务内容 | 中国的半导体用光掩膜制造·销售相关事业 |
| 所有权百分比 | Photonics 50.01%，DNP49.99% 新公司将成为Photonics的合并子公司和DNP的权益方法附属公司。 |
【关于未来的前景】
今后两家公司将为成立新公司办理各项手续。本协议将于2017年10月生效，产品将于2018年12月开始批量生产。
- 新闻稿中提到的产品的价格、规格、服务内容等截至发布之日。之后可能会在没有预告的情况下变更，敬请谅解。