5G智能手机超薄散热部件“ViperChamber”开发成功
利用我们独特的“微细加工技术”，我们正在拓展散热部件业务！
2020年1月23日
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（总部：东京，社长：北岛义孝，资本：1144亿日元，以下简称“DNP”）将全面进军5G智能手机散热组件市场。DNP针对5G智能手机开发了一种名为“均热板”的散热组件，厚度仅为0.25毫米。该组件在保持与传统产品相同甚至更优散热性能的同时，厚度却减少了约30%。通过降低散热组件的厚度，可以为提升电池容量预留必要的空间，从而为智能手机制造商提供兼顾轻薄机身和散热的解决方案。
【背景】
随着与5G兼容的智能手机的普及，随着大容量和高速通信导致的数据处理量增加，应用处理器和通信IC等的过热对策成为问题。此外，随着5G转换，安装的部件数量增加，由于功耗增加，电池尺寸变大，而消费者对薄型智能手机有强烈需求，需要更薄的散热部件“Baber腔”。
【贝叶室的概要】
刮水器室为贴合平板状金属板的中空结构，配置流路，内部封入了纯水等液体。该液体在重复蒸发和冷凝的同时输送热量，具有抑制IC等热源部分的温度升高的功能。
べイパーチャンバーの詳細はこちらをご覧ください。https://www.dnp.co.jp/biz/products/detail/20172750_4986.html
注)2021年7月27日 17:00添加产品介绍页面
【今后的发展】
DNP将在2020年秋季之前开始量产此次开发的厚度为0.25mm的超薄型Baber腔体，并开发厚度更薄的0.20mm产品，力争2025年度实现200亿日元的年销售额。
注意：2021 年 2 月 15 日 13:00，产品名称由“蒸汽室”更改为“超薄均热板”（汉字不同）。
- 新闻稿中提到的产品的价格、规格、服务内容等截至发布之日。之后可能会在没有预告的情况下变更，敬请谅解。