新一代半导体封装核心部件高性能封装底板
加入JOINT2联盟2024年量产
2021年12月7日
大日本印刷株式会社 (总公司:东京都代表取缔役社长:北岛义齐资本金:1144亿日元以下:DNP) 研发出了高性能的“转接板 (Interposer) ”，它是将多个半导体芯片和底板电连接起来的中转元件，在下一代半导体封装中发挥着重要作用。为了进一步开发该部件的功能并在2024年实现量产，DNP加入了开发下一代半导体封装的评估技术、材料、基板、装置的联盟“JOINT2” ※1。
【开发背景】
数字化转型 (DX) 在全球范围内取得了进展，特别是第五代 (5G) 及以后 (后5G) 的下一代通信系统，人工智能 (AI) 等需要更高性能的半导体产品。，半导体市场有望进一步增长。硅晶圆上的图案小型化技术对于该半导体产品的高功能，高速度和低功耗是必要的，但是由于工艺的复杂性和高成本，进一步的小型化接近极限据说。
为了解决这些问题，通过在一块板上以高密度安装具有不同功能的多个芯片 (例如CPU (中央处理单元) 和存储器) 来提高处理速度的封装技术引起了人们的关注。DNP开发了“转接板”，这是一种电连接多个半导体芯片和基板的中继元件，在该技术中发挥了重要作用。
【关于DNP开发的转接板】
DNP 利用其核心技术“微细加工技术”（该技术源于印刷工艺并不断发展），制造用于绘制半导体电路图案的“光掩模”（母版）和用于纳米压印光刻（一种新一代图案转移技术）的“模板”，并为传感器和其他微机电系统 (MEMS) 提供代工服务。如今，DNP 已将通过这些业务积累的玻璃和硅衬底加工处理技术以及精细布线技术应用于高性能“中介层”的研发。该中介层解决了布线日益精细化带来的问题，例如“布线电阻增大以及布线层劣化导致的布线间绝缘性降低”，从而实现了新一代半导体封装所需的高性能精细布线。
玻璃底板制作的DNP封装底板 (40×40mm)
【今后的发展】
通过在JOINT2的研发以及与参与企业的合作，DNP将加速开发中介层功能并实现量产，从而推动下一代半导体封装技术的发展。此外，DNP还将利用其在印刷和信息（P&I）领域的独特优势，提供支持信息社会解决方案，例如为下一代通信和物联网（IoT）的电子元件提供增强信息安全的平台。
- 1 JOINT2 (Jisso Open Innovation Network of Tops 2:联合2):一个联盟，涉及12家参与半导体封装材料和设备开发的公司，旨在为下一代半导体建立封装技术和评估技术。昭和电工材料株式会社 (取缔役社长:丸山寿) 作为干事公司，入选了日本国立研究开发法人新能源产业技术综合开发机构 (NEDO) 的征集项目“后5G信息通信系统基础强化研究开发项目/尖端半导体制造技术开发”。
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