新一代半导体封装核心部件高性能封装底板
加入JOINT2联盟2024年量产
2021年12月7日
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（总部：东京；董事首席执行官：北岛义孝；资本金：1144亿日元；以下简称“DNP”）开发了一种高性能“中介层”，这是一种用于连接多个半导体芯片和基板的继电器元件，在下一代半导体封装中发挥着至关重要的作用。为了进一步开发该元件的功能并争取在2024年实现量产，DNP加入了“JOINT2” *1，这是一个致力于开发下一代半导体封装评估技术、材料、基板和设备的联盟。
【开发背景】
数字化转型 (DX) 在全球范围内取得了进展，特别是第五代 (5G) 及以后 (后5G) 的下一代通信系统，人工智能 (AI) 等需要更高性能的半导体产品。，半导体市场有望进一步增长。硅晶圆上的图案小型化技术对于该半导体产品的高功能，高速度和低功耗是必要的，但是由于工艺的复杂性和高成本，进一步的小型化接近极限据说。
为了解决这些问题，通过在一块板上以高密度安装具有不同功能的多个芯片 (例如CPU (中央处理单元) 和存储器) 来提高处理速度的封装技术引起了人们的关注。DNP开发了“转接板”，这是一种电连接多个半导体芯片和基板的中继元件，在该技术中发挥了重要作用。
【关于DNP开发的转接板】
DNP 利用其核心技术“微细加工技术”（该技术源于印刷工艺并不断发展），制造用于绘制半导体电路图案的“光掩模”（母版）和用于纳米压印光刻（一种新一代图案转移技术）的“模板”，并为传感器和其他微机电系统 (MEMS) 提供代工服务。如今，DNP 已将通过这些业务积累的玻璃和硅衬底加工处理技术以及精细布线技术应用于高性能“中介层”的研发。该中介层解决了布线日益精细化带来的问题，例如“布线电阻增大以及布线层劣化导致的布线间绝缘性降低”，从而实现了新一代半导体封装所需的高性能精细布线。
玻璃底板制作的DNP封装底板 (40×40mm)
【今后的发展】
通过在JOINT2的研发以及与参会企业的合作，DNP将加速开发和量产“中介层”功能，并推动下一代半导体封装技术的发展。此外，凭借其在“印刷与信息（P&I）”领域的独特优势，DNP将提供支持信息社会舒适体验的解决方案，例如为下一代通信提供电子元件，以及为物联网（IoT）提供增强信息安全的平台。
- 1. JOINT2（Jisso Open Innovation Network of Tops 2）：由12家从事半导体封装材料和设备开发的公司组成的联盟，旨在建立下一代半导体的封装和评估技术。昭和电工材料株式会社（董事：丸山久志）是管理公司，该联盟已入选新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的公开招标项目“加强后5G信息通信系统基础设施的研究与开发项目/先进半导体制造技术开发”。
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