参加“SEMICON Japan 2023”
介绍最尖端的EUV光刻用光掩膜和新一代半导体封装用部材等
2023年12月4日
大日本印刷株式会社 (DNP) 将参加2023年12月13日 (星期三)~15日 (周五) 在东京国际展览中心举办的“SEMICON Japan 2023”。
DNP专注于半导体相关业务领域，并利用其独特的核心技术，包括微细加工技术和精密涂层技术，提供光掩模（用于制造半导体精细电路图案的母版）以及下一代半导体封装材料。
这次将展出的DNP展位 (东3厅，小间号3840) 将推出支持“前期处理”的各种产品和服务，包括半导体设计和包装等“后期处理”。
＊「SEMICON Japan 2023」関連WebサイトURL ：https://www.dnp.co.jp/biz/eventseminar/event/20169935_1594.html
DNP展位图像
【关于展出内容】
DNP 利用其独特的“微细加工技术”和“精密涂层技术”（印刷工艺的应用与发展成果），提供多种半导体相关产品和服务。本文将概述这些产品和服务。DNP 将通过其在半导体领域的举措，为信息社会的构建奠定基础，并为实现美好生活贡献力量。
■半导体制造的“前工序”关联
1.设计和开发支持
下面介绍一下DNP集团的DNP LSI Design株式会社利用自身积累的丰富经验，为半导体厂商提供的LSI设计、试制、批量生产委托等各项服务。
2.半导体制造原版
DNP利用作为光掩膜专业制造商首次推出的多电子束掩膜绘图装置，制造和供应高精度光掩膜。这次，我们将展示与半导体最先进工艺EUV (ExtremeUltra-Violet:极端紫外线) 光刻兼容的带膜光掩膜。另外，还将展示有望同时实现半导体产品“微细化”和“制造工序低耗电”的新技术——“纳米压印光刻”用“模板”。
■半导体制造的“后工序”相关
1.树脂引线框架
该产品通过采用金属和树脂的混合结构，与传统的引线框架相比，实现了“多引脚化”。除了用于Wi-Fi路由器等的通信之外，它还可以用于“多芯片封装”，用于需要散热性的车载，相邻安装电源和开关。
2.下一代半导体封装用转接板
将CPU、存储器等功能不同的多个半导体芯片安装在一块基板上，进行电气连接的中继部件。解决因布线微细化而产生的布线电阻上升及绝缘性下降等问题。
3.下一代半导体封装用玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板
将展出支持高效率、大面积化的“TGV玻璃芯底板”。高密度TGV (玻璃穿透电极) 技术用玻璃基板取代传统的树脂基板，使高性能半导体封装成为可能。
4.光电融合封装用带聚合物光波导的玻璃电气线路板
我们将展示下一代数据中心所要求的“带聚合物光导波路的玻璃电路板”，同时需要省电和高性能。它具有用于安装光通信芯片的光学波导，并且可以应用于光电融合封装。
5.半导体生产过程用薄膜
将展出可简化半导体设备部件等的双重包装的“UCPF (Ultra Clean Peelable Film) ”、具有耐热性、耐化学药品性、使用后可轻松剥离、不会残留胶水的“模具回流焊接用粘胶带”、适用于电子零部件、电子元器件的“封口胶带”等。
- 所列产品规格、服务内容等均为发布日期。之后可能会发生变更，恕不另行通知，敬请谅解。