参加“SEMICON Japan 2024”

介绍最尖端的“EUV光刻用光掩膜”和“光电融合用封装底板”等

2024年12月2日

Dai Nippon Printing Co., Ltd.（DNP）将参加“SEMICON Japan 2024” ^*1，该展会将于2024年12月11日（星期三）至12月13日（星期五）在东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）举行。

DNP专注于半导体相关业务领域，并利用其独特的核心技术，包括微细加工技术和精密涂层技术，提供光掩模、用于生产具有精细电路图案的半导体的母版，以及下一代半导体封装材料。

这次将展出的DNP展位 (东1厅，小间号1942) 将推出支持“前期处理”的各种产品和服务，包括半导体设计和包装等“后期处理”。

1 「SEMICON Japan 2024」関連WebサイトURL ：https://www.dnp.co.jp/biz/eventseminar/event/20175969_4966.html

DNP展位图像

【关于DNP的展出内容】

在DNP展位，我们将展示全面支持半导体制造从前端到后端工艺的产品和服务，包括我们为半导体电路小型化所做的努力，以及我们用于“光电集成”的下一代半导体封装基板——该技术融合了处理电信号和光信号的电路。DNP将继续通过其半导体相关业务，为信息社会的基础建设提供支持，并为实现丰富充实的生活做出贡献。

■半导体制造的“前工序”关联

○设计和开发支持

DNP集团的株式会社DNP LSI Design将介绍LSI (大规模集成电路) 的设计、试制、量产受托服务，并展示样品芯片。

○半导体制造用原版 (光掩膜)

DNP利用作为光掩膜专业制造商首次推出的多电子束掩膜绘图设备，向全世界提供高精度的光掩膜。在DNP展位上，继去年之后，我们将展示与EUV (极紫外线) 光刻相对应的真正的薄膜光掩模，这是半导体制造的最先进工艺。另外，还将展示作为实现半导体产品的“微细化”、“制造工序的低耗电”、“制造成本削减”的新技术而备受期待的“纳米压印光刻”用“主模板”和“复制品模板”的实物。

■半导体制造的“后工序”相关

○下一代半导体封装用TGV (玻璃穿透电极) 玻璃芯基板

我们将展示可取代传统树脂基板的“TGV玻璃芯基板”，以实现高效率和大面积化。高密度TGV可提供比以往更高性能的半导体封装。

○光电协封装基板

为了解决增加数据中心功耗的全球社会问题，我们将展示具有光波导的“光电协封装基板”，能够实现高速信息处理和节能。

○半导体生产工序用薄膜、半导体产品用功能性包装材料

通过应用DNP独有的层压技术和涂层技术，使其具有耐热性和耐药品性，展示了可在半导体制造工序中使用的高性能薄膜。此外，我们还将展示利用我们独特的转换 (材料加工) 技术提高制造现场便利性的包装材料。

○ 散热材料：耐回流焊均超薄均热板

我们将展出超薄均热板，它可以传输和散发半导体器件的热量。得益于DNP的独特设计，它轻薄、柔韧且耐高温。

所列产品规格、服务内容等均为发布日期。之后可能会发生变更，恕不另行通知，敬请谅解。