在荷兰开设第一个海外研发基地
推进新一代半导体技术——备受关注的“光电融合”研究开发
2025年7月11日
2025年9月，大日本印刷株式会社 (总公司:东京代表取缔役社长:北岛义齐:DNP) 在荷兰高科技园区埃因霍温开设了其首个海外研发基地，旨在推动全球研发，加速创新。
高科技园区埃因霍温是欧洲最大的创新中心，聚集了约300家公司和研究机构以及12,500多名研究人员、工程师和企业家，致力于开发创新技术和产品。
DNP在该据点，作为最初的课题，推进作为下一代半导体技术之一而备受关注的光电融合 (Co-PackagedOptics) *1的研究开发。2025年7月3日，DNP与荷兰应用科学研究组织(Nederlandse Organisatie voortoegepast-natuurwetenschappelijkonderzoek:TNO)签署了光电融合联合研发协议。我们将与位于同一校园内的光子集成技术中心 (PITC) 一起推动研究和开发，PITC是一个从光子芯片 (光学IC芯片) 的基础研究到大规模生产的研究组织。
高科技校园埃因霍温概览 (©高科技校园埃因霍温)
PITC研究设施内部(© Eindhoven University of Technology/PITC)
【在海外设立首个研发基地的背景】
DNP以Creating future standards为品牌理念，在其2023-2025财年中期经营规划中，重点推进“创造新业务、强化核心技术”和“核心技术全球拓展”等研发主题。DNP一直以来都从“前沿技术研发”和“创造新业务”的角度考虑建立海外研发基地。此次，DNP将备受瞩目的下一代半导体相关技术——光子电子融合技术——的研发作为首要主题，并决定在埃因霍温高科技园区设立其首个海外研发基地。
【光电融合研究开发的内容与目标】
- 近年来，由于生成AI的快速普及和数字化转型 (DX) 的进步，信息分发量大幅增加，提供云服务等的数据中心的功耗增加已成为一个主要的社会问题。由于预计基于电力的高速传输无法应对信息分发量的扩大，因此需要开发用光而不是电力传输所有信息的技术。为了满足这一需求，集成光通信技术和电子技术以实现高信息处理性能，低功耗，节能等的“光电融合”技术有望发展到下一代半导体等。
- DNP已将“半导体相关”列为其当前中期经营计划的重点业务领域之一，并致力于推进高附加值产品的研发。为此，公司正大力研发用于光子电子融合的封装材料，该技术集成了光电电路。为加速推进相关工作，公司将与PITC及高科技园区内的其他机构开展为期三年的联合研究项目，旨在获取前沿技术并发展合作伙伴公司，例如与光子电子融合相关的“光学材料精密图案化技术”。
- DNP在各种公司，人力资源和技术聚集的高科技园区埃因霍温推动开放式创新，不仅是光电融合，还创造利用DNP优势的新业务。
【今后的发展】
DNP将通过在荷兰新成立的研发基地收购与光电融合相关的技术和研发网络，进一步加速光电融合封装材料的开发。
此外，DNP将进一步推动全球研发，旨在在荷兰以外开设新的海外研发基地，同时关注社会问题，世界形势和大趋势。我们还将促进研发人力资源的多样性和全球化，以创建利用DNP优势的新业务。
- 光电融合→融合光和电的传输技术，在信息处理和数据通信等领域大幅提高现有技术的技术
- 所记载的公司名、商品名是各公司的商标或注册商标。
- 记载内容是发表日现在的内容。之后可能会发生变更，恕不另行通知，敬请谅解。