在半导体相关国际展会“SEMICON Japan 2025”上展出

将展出“EUV光刻用光掩膜”及新一代半导体封装用“玻璃芯底板”等

2025年12月10日

大日本印刷株式会社 (DNP) 将参加2025年12月17日 (星期三)~19日 (周五) 在东京国际展览中心举办的“SEMICON Japan 2025”。

DNP已将半导体相关业务定位为其重点业务领域之一。凭借其独特的核心技术，例如微细加工技术和精密涂层技术，DNP开发了光掩模（半导体制造中使用的电路母版）以及下一代半导体封装材料，为整个半导体供应链提供了至关重要的价值。

在本次展会的DNP展位 (东6厅·展位编号:E5936)，我们将介绍各种产品和服务，以支持包括半导体设计在内的“前期”和包装等“后期”。

DNP展位图像

【关于DNP的主要展出内容】

以DNP集团的株式会社DNP LSI设计为中心，介绍LSI (大规模集成电路) 的设计、试制、量产受托服务，并展示样品芯片。

展示支持半导体制造最尖端工艺EUV (ExtremeUltra-Violet:极紫外线) 光刻的带保护膜的光掩膜实物。我们将展示碳纳米管 (CNT) 涂层，可实现EUV光的高透射率。

将展出作为实现半导体产品“微细化”、“制造工序低耗电”、“制造成本削减”的技术而备受期待的“纳米压印光刻”使用的模板 (原版) 。

我们还将展示支持面部认证等的3D传感器和AR (增强现实) 玻璃衍射光学元件的主模板。

介绍DNP集团的株式会社DNP科学分析中心提供的半导体芯片·素材的分析·评价服务。

另外，还将展出高速显示和分析光掩膜制造用数据的浏览软件“HOTSCOPE”。

展示应用独自的层压技术和成膜技术等，赋予半导体制造工序所需的功能，提高工厂生产性的包装材料。

我们将展示可取代传统树脂基板的“TGV玻璃芯基板”，以实现高效率和大面积化。高密度TGV可提供比以往更高性能的半导体封装。

为了解决随着AI的普及而导致数据中心功耗增加的全球性社会问题，我们将展示具有高密度光学波导的“光电协封装基板”，可以同时实现大容量和高速数据处理和节能我会的。