久喜工厂新设“TGV (玻璃贯通电极) 玻璃芯底板”试产线
2026年初提供样品
2025年12月16日
大日本印刷株式会社 (总公司:东京代表取缔役社长:北岛义齐以下简称:DNP) 在埼玉县久喜市的久喜工厂内新设了面向下一代半导体封装的“TGV (通过玻璃电极) 玻璃芯底板”试验生产线，将从2025年12月开始依次投产。本试验线将对本产品进行量产验证，2026年初开始提供高质量的样品。
久喜工厂外观/TVG玻璃芯基板试生产线
建立试点线的背景和目标
近年来，由于生成AI的进展等，通过在一块基板上以高密度安装具有不同功能的多个半导体芯片来提高处理速度的芯片开始迅速普及。随着该芯片扩大下一代半导体的封装基板的尺寸，传统的有机树脂基板所需的平坦性不足，使得难以形成精细的布线，并且由于刚性不足而导致基板翘曲。存在难以安装半导体芯片的问题。
2023年，DNP开发出以玻璃为核心材料的TGV玻璃核心基板，有望用作传统有机核心基板的替代品，以解决下一代半导体封装基板的问题*1。由于许多公司正在加速采用玻璃芯基板的验证和半导体封装可靠性评估，DNP将建立TGV玻璃芯基板制造试验生产线，并将于2026年初提供样品开始。在建立这个设施和系统时，我们正在优化Kuki工厂的人力资源和土地资源，主要是出版印刷，并正在推动DNP业务组合的改革。
DNP将开始提供样品的TGV玻璃芯板的特点
○TGV玻璃芯板是位于主板和半导体芯片之间的倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA) 的芯材。通过形成许多细小的穿透电极，可以在主板和半导体芯片之间建立电气连接。通过用玻璃取代传统的有机树脂，可以配置更高密度的贯通电极，从而进一步提高半导体封装的性能。
○面板尺寸为510×515mm,比较大，但具有下一代半导体封装基板所需的平坦性和不产生翘曲的刚性。
○我们制造和提供两种类型的产品:“填充型”，其中铜填充到穿透玻璃的孔中;“舒适型”，其中金属层粘附在穿透孔的侧壁上。
○以顾客需求高、能发挥DNP技术优势的“高长宽 (相对于玻璃厚度贯通孔径小) 且高品质的产品”为主要目标，以量产化为目标。
未来发展
DNP将于2026年初开始在新设立的试验生产线上提供TGV玻璃芯基板样品，并将根据客户和市场的趋势，建立2028财年开始批量生产的系统。
本产品将在2025年12月17日~19日于东京BigSight国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2025”的DNP展区 (东6厅，展位编号:E5936) 展出。
- TGVガラスコア基板を開発 → https://www.dnp.co.jp/news/detail/20169059_1587.html
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