“纳米压印光刻”加速半导体制造的碳中和

1969年，在半导体相关产业于日本及海外兴起之初，DNP利用其专有的光刻技术成功研制出光掩模原型，即半导体电路图案的原始版材。由于电路的小型化和集成化对于提高半导体的加工速度至关重要，此后50多年来，DNP持续致力于微细加工技术研究和商业化，以制造“更精细”、“更精确”的产品。

在2010年代后半期，需要采用传统紫外线曝光无法处理的精细电路设计，并且迫切需要开发下一代半导体的制造技术。出现了“波长13.5nm”和“EUV光刻”，通过照射波长比传统紫外线短的极紫外线 (EUV) 来实现超细电路图案。由于它基于传统的光刻技术，到目前为止还可以利用与半导体制造相关的许多努力，并且作为下一代技术之一已经投入实际使用，但随着半导体的小型化，存在功耗增加的问题。

此外，政府是一个强大的数字基础设施，支持绿色增长战略，这是一项创造“经济与环境良性循环”的产业政策，将绿色和数字定位为汽车的两个轮子，作为支持半导体市场的技术条件，预计将扩大以加强数字基础设施，降低制造过程中的功耗至关重要。因此，纳米压印光刻通过与EUV光刻不同的方法挑战了低功耗和低成本的制造。

纳米压印光刻是将形成了电路图案的模板 (印版) 像印章一样压在基板上的树脂等上，将nm单位的超微细凹凸图案转印到树脂等上的技术。

自2003年以来，DNP一直致力于开发用于纳米压印光刻电路图案的模板 (版本) 。基于多年来积累的专业知识，2015年4月，从模板设计到原型生产和批量生产一站式解决方案我们发布了业界第一个 (当时) 解决方案“DNP纳米压印解决方案”。

• 2015年4月15日ニュースリリース
  ナノインプリント技術を活用した市場創出型超微細加工の新ビジネスを開始
  https://www.dnp.co.jp/news/detail/1187550_1587.html

2021年，佳能株式会社、Kiokushia株式会社和DNP 3家公司合作开发了^※纳米压印光刻技术，成功地将半导体制造的耗电量抑制到了传统方法的约1/10。通过这样做，我们相信我们可以为旨在实现碳中和的整个制造商做出巨大贡献，例如降低制造成本。

• 佳能负责压印设备技术，将印版图案准确地转移到基板上，Kiokushia负责半导体制造技术，以准确地处理基板上的图案。DNP利用在光掩膜中培养的技术，负责在纳米压印光刻中发挥核心作用的模板 (版) 的制造。
  

这些特性的实现，是因为与使用曝光的传统光刻技术不同，纳米压印光刻不存在光的衍射效应。使用光刻的工艺难以绘制小于光波长的电路图案，制造线宽为40纳米或更小的半导体器件需要特殊的工艺，这导致工作量和成本的增加。因此，DNP专注于其多年来在印刷工艺中积累的微细加工技术，并通过反复试验，结合多种技术和专业知识，最终诞生了纳米压印光刻技术。

目前，世界上只有DNP拥有大规模生产纳米压印光刻模板的技术，我们已经在努力在操作场景中提取问题。今后，我们将着眼于半导体微细化需求的不断增长，以进一步升级为目标，每天继续进行研究。

此外，DNP还利用纳米压印光刻的制造方法开发三维形状模板，该方法通过将电路图案中的印版凹凸压在基材上来转移。通过采用这种方法，可以形成自由的三维形状，因此有望实现前所未有的新元件和功能。我们已经制作了各种形状的样品，并有望在未来应用于三维模板。

在经济产业省于2021年6月宣布的“半导体和数字产业战略”中，基于半导体的数字化被定位为“所有行业的基础”，半导体产业的重要性日益增加我会的。DNP一直在推动半导体制造光掩膜市场的发展，致力于广泛领域的研发，从半导体小型化，半导体制造低功耗到模板三维化等下一代主题我在做。今后，我们将继续以纳米级尖端技术为中心，满足半导体应用在社会各个领域的需求。

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