Entwicklung einer ultradünnen Wärmeableitungskomponente „Dampfkammer“ für 5G-Smartphones

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (Hauptsitz: Tokio; Präsident und CEO: Yoshinari Kitajima; Kapital: 114,4 Milliarden Yen; im Folgenden „DNP“ genannt) steigt umfassend in den Markt für Wärmeableitungskomponenten für 5G-Smartphones ein. Für 5G-Smartphones hat DNP eine nur 0,25 mm dünne „Dampfkammer“-Wärmeableitungskomponente entwickelt, die rund 30 % dünner ist als herkömmliche Produkte und dabei die gleiche oder sogar eine bessere Wärmeableitungsleistung bietet. Die dünnere Wärmeableitungskomponente ermöglicht es, den für größere Akkukapazitäten benötigten Platz zu schaffen und bietet Smartphone-Herstellern eine Lösung, die sowohl schlankere Smartphones als auch effektive Wärmeableitung ermöglicht.

Da 5G-fähige Smartphones voraussichtlich immer weiter verbreitet sein werden, stellt die Zunahme des Datenverarbeitungsvolumens aufgrund der hohen Kapazität und Geschwindigkeit der Kommunikation eine Herausforderung hinsichtlich der Vermeidung von Überhitzung in Anwendungsprozessoren, Kommunikations-ICs usw. dar. Darüber hinaus wird der Übergang zu 5G zwar die Anzahl der verbauten Komponenten erhöhen und der gesteigerte Stromverbrauch zu größeren Akkus führen, gleichzeitig besteht jedoch eine starke Verbrauchernachfrage nach dünneren Smartphones, und dünnere Wärmeableitungskomponenten, sogenannte „Dampfkammern“, sind gefragt.