Entwicklung eines leistungsstarken „Interposers“, einer Schlüsselkomponente in Halbleitergehäusen der nächsten Generation.
Teilnahme am Konsortium „JOINT2“ mit dem Ziel der Massenproduktion im Jahr 2024
2021年12月7日
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (Hauptsitz: Tokio; Präsident und CEO: Kitajima Yoshinari; Kapital: 114,4 Milliarden Yen; im Folgenden „DNP“ genannt) hat einen Hochleistungs-Interposer entwickelt, eine Relaiskomponente, die mehrere Halbleiterchips elektrisch mit einem Substrat verbindet und eine Schlüsselrolle in Halbleitergehäusen der nächsten Generation spielen wird. Um die Funktionalität dieser Komponente weiterzuentwickeln und die Massenproduktion im Jahr 2024 anzustreben, ist DNP dem Konsortium JOINT2 beigetreten, das Evaluierungstechnologien, Materialien, Substrate und Anlagen für Halbleitergehäuse der nächsten Generation entwickelt.
[Entwicklungshintergrund]
Mit dem weltweiten Fortschritt der digitalen Transformation (DX) wird ein weiteres Wachstum des Halbleitermarktes erwartet, insbesondere aufgrund der steigenden Nachfrage nach leistungsfähigeren Halbleiterprodukten, vor allem für Kommunikationssysteme der nächsten Generation wie 5G und darüber hinaus (Post-5G), künstliche Intelligenz (KI) usw. Um die Funktionalität, Geschwindigkeit und den Stromverbrauch dieser Halbleiterprodukte zu verbessern, ist Technologie zur Miniaturisierung von Strukturen auf Siliziumwafern erforderlich. Es heißt jedoch, dass die weitere Miniaturisierung aufgrund zunehmend komplexer und kostspieliger Prozesse an ihre Grenzen stößt.
Als Reaktion auf diese Herausforderungen konzentriert man sich auf Packaging-Technologien, die die Verarbeitungsgeschwindigkeit durch die dichte Bestückung eines einzigen Substrats mit mehreren Chips unterschiedlicher Funktionen, wie z. B. CPUs (Central Processing Units) und Speicher, erhöhen. DNP hat nun einen „Interposer“ entwickelt, eine Relaiskomponente, die mehrere Halbleiterchips elektrisch mit dem Substrat verbindet und in dieser Technologie eine Schlüsselrolle spielt.
[Über den von DNP entwickelten Interposer]
DNP nutzt seine Kerntechnologie, Mikrofabrikationstechnik, die aus dem Druckverfahren entwickelt und angewendet wurde, zur Herstellung von Fotomasken – den Masterplatten für die Strukturierung von Halbleiterschaltungen – und von Vorlagen für die Nanoimprint-Lithografie, einer Strukturtransfertechnologie der nächsten Generation. Darüber hinaus bietet DNP Foundry-Dienstleistungen für Sensoren und andere MEMS (mikroelektromechanische Systeme) an. Die in diesen Geschäftsbereichen entwickelten Technologien zur Verarbeitung und Handhabung von Glas- und Siliziumsubstraten sowie zur Herstellung feinster Leiterbahnen hat DNP nun zur Entwicklung eines Hochleistungs-Interposers eingesetzt. Dieser Interposer löst Probleme, die bei immer feineren Leiterbahnen auftreten, wie beispielsweise den erhöhten Widerstand und die verringerte Isolation zwischen den Leiterbahnen aufgrund der Degradation der Leiterbahnschicht. Er ermöglicht die für Halbleitergehäuse der nächsten Generation erforderliche Hochleistungs-Feinverdrahtung.
DNP-Interposer (40 x 40 mm) aus einem Glassubstrat
[Zukünftige Entwicklungen]
Durch die Entwicklung im Rahmen von JOINT2 und die Zusammenarbeit mit teilnehmenden Unternehmen wird DNP die Entwicklung von Interposerfunktionen und deren Massenproduktion beschleunigen und die Entwicklung von Halbleitergehäusetechnologien der nächsten Generation vorantreiben. Darüber hinaus wird DNP durch die Nutzung seiner einzigartigen Stärken im Bereich Druck und Information Lösungen für eine komfortable Informationsgesellschaft bereitstellen, beispielsweise eine Plattform zur Verbesserung der Informationssicherheit elektronischer Komponenten für die Kommunikation der nächsten Generation und das Internet der Dinge (IoT).
- 1 JOINT2 (Jisso Open Innovation Network of Tops 2): Ein Konsortium aus 12 Unternehmen, die sich mit der Entwicklung von Halbleiter-Verpackungsmaterialien und -anlagen befassen, mit dem Ziel, Verpackungs- und Evaluierungstechnologien für Halbleiter der nächsten Generation zu etablieren. Die Showa Denko Materials Co., Ltd. (Präsident und CEO: Maruyama Hisashi) ist das Managementunternehmen. Das Konsortium wurde für das öffentlich ausgeschriebene Projekt „Forschungs- und Entwicklungsprojekt zur Stärkung der Infrastruktur von Post-5G-Informations- und Kommunikationssystemen/Entwicklung fortschrittlicher Halbleiterfertigungstechnologien“ der New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO) ausgewählt.
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