Entwicklung eines leistungsstarken „Interposers“, einer Schlüsselkomponente in Halbleitergehäusen der nächsten Generation.
Teilnahme am Konsortium „JOINT2“ mit dem Ziel der Massenproduktion im Jahr 2024
7. Dezember 2021
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (Hauptsitz: Tokio; Vorstandsmitglied & CEO: Yoshitaka Kitajima; Kapital: 114,4 Milliarden Yen; im Folgenden: DNP) hat einen Hochleistungs-Interposer entwickelt, eine Relaiskomponente, die mehrere Halbleiterchips und Substrate elektrisch verbindet und eine entscheidende Rolle in der Halbleitergehäusetechnologie der nächsten Generation spielt. Um die Funktionalität dieser Komponente weiterzuentwickeln und die Massenproduktion im Jahr 2024 anzustreben, ist DNP dem Konsortium „JOINT2“ *1 beigetreten, das Evaluierungstechnologien, Materialien, Substrate und Anlagen für die Halbleitergehäusetechnologie der nächsten Generation entwickelt.
[Entwicklungshintergrund]
Mit dem weltweiten Fortschritt der digitalen Transformation (DX) wird ein weiteres Wachstum des Halbleitermarktes erwartet, insbesondere aufgrund der steigenden Nachfrage nach leistungsfähigeren Halbleiterprodukten, vor allem für Kommunikationssysteme der nächsten Generation wie 5G und darüber hinaus (Post-5G), künstliche Intelligenz (KI) usw. Um die Funktionalität, Geschwindigkeit und den Stromverbrauch dieser Halbleiterprodukte zu verbessern, ist Technologie zur Miniaturisierung von Strukturen auf Siliziumwafern erforderlich. Es heißt jedoch, dass die weitere Miniaturisierung aufgrund zunehmend komplexer und kostspieliger Prozesse an ihre Grenzen stößt.
Als Reaktion auf diese Herausforderungen konzentriert man sich auf Packaging-Technologien, die die Verarbeitungsgeschwindigkeit durch die dichte Bestückung eines einzigen Substrats mit mehreren Chips unterschiedlicher Funktionen, wie z. B. CPUs (Central Processing Units) und Speicher, erhöhen. DNP hat nun einen „Interposer“ entwickelt, eine Relaiskomponente, die mehrere Halbleiterchips elektrisch mit dem Substrat verbindet und in dieser Technologie eine Schlüsselrolle spielt.
[Über den von DNP entwickelten Interposer]
DNP nutzt seine Kerntechnologie, Mikrofabrikationstechnik, die aus dem Druckverfahren entwickelt und angewendet wurde, zur Herstellung von Fotomasken – den Masterplatten für die Strukturierung von Halbleiterschaltungen – und von Vorlagen für die Nanoimprint-Lithografie, einer Strukturtransfertechnologie der nächsten Generation. Darüber hinaus bietet DNP Foundry-Dienstleistungen für Sensoren und andere MEMS (mikroelektromechanische Systeme) an. Die in diesen Geschäftsbereichen entwickelten Technologien zur Verarbeitung und Handhabung von Glas- und Siliziumsubstraten sowie zur Herstellung feinster Leiterbahnen hat DNP nun zur Entwicklung eines Hochleistungs-Interposers eingesetzt. Dieser Interposer löst Probleme, die bei immer feineren Leiterbahnen auftreten, wie beispielsweise den erhöhten Widerstand und die verringerte Isolation zwischen den Leiterbahnen aufgrund der Degradation der Leiterbahnschicht. Er ermöglicht die für Halbleitergehäuse der nächsten Generation erforderliche Hochleistungs-Feinverdrahtung.
DNP-Interposer (40 x 40 mm) aus einem Glassubstrat
[Zukünftige Entwicklungen]
Durch die Entwicklung im Rahmen von JOINT2 und die Zusammenarbeit mit teilnehmenden Unternehmen wird DNP seine Bemühungen zur Entwicklung und Massenproduktion von Interposer-Funktionen beschleunigen und die Entwicklung von Halbleitergehäusetechnologien der nächsten Generation vorantreiben. Darüber hinaus wird DNP, basierend auf seinen einzigartigen Stärken im Bereich Druck und Information (P&I (Druck und Information)), Lösungen für eine komfortable Informationsgesellschaft bereitstellen, beispielsweise elektronische Komponenten für die Kommunikationstechnik der nächsten Generation und eine Plattform zur Verbesserung der Informationssicherheit für das Internet der Dinge (IoT).
- 1. JOINT2 (Jisso Open Innovation Network of Tops 2): Ein Konsortium aus zwölf Unternehmen, die sich mit der Entwicklung von Halbleiter-Verpackungsmaterialien und -anlagen befassen. Ziel ist die Etablierung von Verpackungs- und Evaluierungstechnologien für Halbleiter der nächsten Generation. Die Showa Denko Materials Corporation (Vorstandsmitglied: Hisashi Maruyama) leitet das Konsortium. Es wurde für das öffentliche Projekt „Forschungs- und Entwicklungsprojekt zur Stärkung der Post-5G-Informations- und Kommunikationssysteminfrastruktur / Entwicklung fortschrittlicher Halbleiterfertigungstechnologien“ der New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO) ausgewählt.
- Die aufgeführten Produktpreise, Spezifikationen und Servicedetails entsprechen dem Stand zum Zeitpunkt der Veröffentlichung und können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.