Aussteller bei der "SEMICON Japan 2023"

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) wird auf der "SEMICON Japan 2023" ausstellen, die von Mittwoch, dem 13. Dezember, bis Freitag, dem 15. Dezember 2023, im Tokyo Big Sight (International Exhibition Center) stattfindet.

DNP verpflichtet sich Geschäftsfeld auf "Halbleiter" und nutzt seine proprietären Kerntechnologien wie "Mikrofabrikationstechnologie" und "Präzisionsbeschichtungstechnologie", um originelle "Photomasken" für die Herstellung mikroskopischer Schaltungsmuster von Halbleitern sowie Komponenten für Halbleiterpakete der nächsten Generation bereitzustellen.

Am DNP-Stand (Osthalle 3, Stand 3840) wird eine breite Palette von Produkten und Dienstleistungen angeboten, die das Halbleiterdesign und andere Front-End-Prozesse sowie die Verpackung und andere Back-End-Prozesse unterstützen.

＊「SEMICON Japan 2023」関連WebサイトURL ：https://www.dnp.co.jp/biz/eventseminar/event/20169935_1594.html

Die DNP Group-Tochter DNP LSI Design Co., Ltd. wird die von ihr angebotenen Dienstleistungen in den Bereichen LSI-Design, Prototyping und Massenproduktion für Halbleiterhersteller vorstellen und dabei auf das Know-how zurückgreifen, das sie sich durch ihre langjährige Erfahrung angeeignet hat.

DNP ist der erste spezialisierte Fotomaskenhersteller, der einen Maskenschreiber mit mehreren Elektronenstrahlen eingeführt hat und nun hochpräzise Fotomasken fertigt und vertreibt. Auf dieser Veranstaltung präsentiert das Unternehmen eine mit einer Pellikel ausgestattete Fotomaske, die mit der EUV-Lithografie (Extreme Ultraviolett) kompatibel ist – einem hochmodernen Halbleiterverfahren. Darüber hinaus stellt das Unternehmen Vorlagen für die Nanoimprint-Lithografie vor, eine neue Technologie, die sowohl die Miniaturisierung von Halbleiterprodukten als auch einen geringen Energieverbrauch im Fertigungsprozess ermöglichen soll.

Dieses Produkt zeichnet sich durch eine Hybridstruktur aus Metall und Harz aus, die im Vergleich zu herkömmlichen Leadframe eine höhere Pinanzahl ermöglicht. Es eignet sich für Kommunikationsanwendungen wie WLAN-Router sowie für Multi-Chip-Gehäuse in der Automobilindustrie, bei denen Netzteile, Schalter und andere Komponenten eng beieinander montiert sind und eine gute Wärmeableitung erforderlich ist.

Dieses Relaismaterial dient zur Montage und elektrischen Verbindung mehrerer Halbleiterchips mit unterschiedlichen Funktionen, wie z. B. CPUs und Speicher, auf einem einzigen Substrat. Es löst die Probleme des erhöhten Leitungswiderstands und der verringerten Isolation, die bei feineren Leiterbahnen auftreten.

Wir werden das „TGV-Glaskernsubstrat“ vorstellen, das sich durch hohe Effizienz und große Flächen auszeichnet. Durch den Einsatz der hochdichten TGV-Technologie (Through Glass Via) anstelle herkömmlicher Harzsubstrate durch Glassubstrate können wir Hochleistungs-Halbleitergehäuse anbieten.

Wir präsentieren ein „Glasverdrahtungssubstrat mit optischem Polymerwellenleiter“, das für Rechenzentren der nächsten Generation benötigt wird, die sowohl Energieeinsparung als auch hohe Leistung erfordern. Ausgestattet mit einem optischen Wellenleiter zur Montage optischer Kommunikationschips, eignet es sich für photonisch-elektronische Konvergenzgehäuse.

Ausgestellt werden „UCPF (Ultra Clean Peelable Film)“, das die doppelte Verpackung von Halbleiterbauelementen vereinfacht, „Klebeband für Spritzguss und Reflow“, das hitze- und chemikalienbeständig ist und sich nach Gebrauch leicht und rückstandsfrei ablösen lässt, sowie „Abdeckband (Siegelband)“ für elektronische Teile und Geräte.