Beschleunigung der Entwicklung von Fotomaskenherstellungsprozessen für die EUV-Lithographie der 2-Nanometer-Generation
Teilnahme am NEDO-Projekt „Forschung und Entwicklung zur Stärkung der Infrastruktur für Informations- und Kommunikationssysteme nach 5G“ als Unterauftragnehmer von Rapidus
27. März 2024
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) hat mit der Entwicklung eines Photomasken-Herstellungsverfahrens für Logik-Halbleiter der 2-Nanometer-Generation (nm: 10-9 m) begonnen, das mit der EUV-Lithographie (Extreme Ultraviolett), einem hochmodernen Verfahren in der Halbleiterfertigung, kompatibel ist.
DNP wird nun als Unterauftragnehmer am Forschungs- und Entwicklungsprojekt zur Stärkung der Infrastruktur für Informations- und Kommunikationssysteme nach 5G der New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO) teilnehmen, an dem auch Rapidus Inc. (Hauptsitz: Tokio, Präsident und Repräsentant: Koike Atsuyoshi) beteiligt ist, und wird Technologien im Zusammenhang mit diesem Herstellungsprozess und der Garantie bereitstellen.
Fotomasken für die EUV-Lithographie mit Pellikel*1, einer Schutzfolie für Fotomasken
[Entwicklungshintergrund und Überblick]
In den letzten Jahren hat die Produktion hochmoderner Logik-Halbleiter durch EUV-Lithografie, die eine EUV-Lichtquelle nutzt, große Fortschritte gemacht. 2016 führte DNP als weltweit erster spezialisierter Fotomaskenhersteller einen Multi-Elektronenstrahl-Maskenschreiber *2 ein und stärkte damit seine Position im Bereich der Halbleiterfertigung mit hoher Produktivität und Qualität. 2023 schloss das Unternehmen die Entwicklung eines Fotomaskenherstellungsprozesses für die 3-Nanometer-EUV-Lithografie *3 ab und begann mit der Entwicklung für die 2-Nanometer-Generation.
Als Antwort auf den Bedarf an weiterer Miniaturisierung werden wir im Geschäftsjahr 2024 mit der Entwicklung eines Photomaskenherstellungsprozesses für die EUV-Lithographie der 2-Nanometer-Generation beginnen, einschließlich des Betriebs eines zweiten und dritten Multi-Elektronenstrahl-Maskenschreibers.
Darüber hinaus beteiligt sich DNP als Unterauftragnehmer an dem Projekt „(d1) Entwicklung von Fertigungstechnologie für hochintegrierte, hochmoderne Logikhalbleiter“, das von Rapidus Inc. im Rahmen des NEDO-Projekts „Forschung und Entwicklung zur Stärkung der Infrastruktur für Informations- und Kommunikationssysteme nach 5G“ in Auftrag gegeben wurde.
[Zukünftige Entwicklungen]
DNP wird die Entwicklung eines Herstellungsverfahrens für Fotomasken für Logikhalbleiter der 2-Nanometer-Generation, die mit der EUV-Lithographie kompatibel sind, bis zum Geschäftsjahr 2025 abschließen und ab dem Geschäftsjahr 2026 an der Etablierung von Produktionstechnologien arbeiten, mit dem Ziel, die Massenproduktion im Geschäftsjahr 2027 aufzunehmen.
Darüber hinaus haben wir mit der Entwicklung mit Blick auf die 2-Nanometer-Generation und darüber hinaus begonnen und eine Vereinbarung mit imec, einem hochmodernen internationalen Forschungsinstitut mit Hauptsitz in Belgien, unterzeichnet, um gemeinsam Fotomasken für die nächste Generation von EUV zu entwickeln.
DNP wird zum Wachstum der japanischen Halbleiterindustrie beitragen, indem es die Entwicklung in Zusammenarbeit mit verschiedenen Partnern in der internationalen Halbleiterindustrie fördert.
*1 Bei der Übertragung von Schaltkreisen auf Halbleiter der 2-Nanometer-Generation kann die Anhaftung von Fremdkörpern an EUV-Lithographie-Photomasken die Ausbeute in der Halbleiterfertigung verringern. DNP wird die Entwicklung eines EUV-Photomasken-Herstellungsverfahrens mit Pellikel fördern.
*2 2023年12月12日ニュースリリース:3ナノメートル相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発 → https://www.dnp.co.jp/news/detail/20170116_1587.html
*3 2016年12月13日ニュースリリース:次世代半導体用フォトマスクの生産体制を強化 → https://www.dnp.co.jp/news/detail/1187660_1587.html
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