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DNP

Global

Aussteller bei der "SEMICON Japan 2024"

Wir stellen hochmoderne „EUV-Lithographie-Photomasken“ und „Gehäusesubstrate für die Konvergenz von Photonik und Elektronik“ vor.

2. Dezember 2024

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) wird auf der SEMICON Japan 2024 *1 ausstellen, die vom Mittwoch, dem 11. Dezember, bis Freitag, dem 13. Dezember 2024, im Tokyo Big Sight (International Exhibition Center) stattfindet.

DNP konzentriert sich auf Halbleiter-bezogene Unternehmensbereich und nutzt seine einzigartigen Kerntechnologien, darunter Mikrofabrikationstechnik und Präzisionsbeschichtungstechnologien, um Fotomasken, Masterplatten für die Herstellung von Halbleitern mit feinen Schaltungsmustern sowie Halbleiter-Verpackungsmaterialien der nächsten Generation anzubieten.

Am DNP-Stand (Osthalle 1, Stand 1942) wird eine breite Palette von Produkten und Dienstleistungen angeboten, die das Halbleiterdesign und andere Front-End-Prozesse sowie die Verpackung und andere Back-End-Prozesse unterstützen.

DNP-Standbild

[DNP-Ausstellungsdetails]

Am DNP-Stand werden Produkte und Dienstleistungen vorgestellt, die ein breites Spektrum an Halbleiterfertigungsprozessen unterstützen – von der Frontend- bis zur Backend-Phase. Dazu gehören Maßnahmen zur Miniaturisierung von Halbleiterschaltungen sowie die Entwicklung von Halbleitergehäusen der nächsten Generation für die optoelektronische Konvergenz, die Schaltungen zur Verarbeitung elektrischer und optischer Signale kombiniert. DNP wird auch weiterhin mit seinen Halbleitergeschäften die Grundlagen der Informationsgesellschaft stärken und zu einem erfüllten Leben beitragen.

■ Halbleiterfertigungsprozesse im Zusammenhang mit dem „Front-End“-Prozess

○Unterstützung bei Design und Entwicklung

Die DNP Group-Tochter DNP LSI Design Co., Ltd. wird ihre Dienstleistungen im Bereich LSI-Design (Large-Scale Integrated Circuit), Prototyping und Massenproduktion vorstellen und Musterchips ausstellen.

○Halbleiter-Herstellungsmaster (Fotomasken)

DNP ist der erste spezialisierte Fotomaskenhersteller, der einen Maskenschreiber mit mehreren Elektronenstrahlen eingeführt hat und nun weltweit hochpräzise Fotomasken liefert. Wie bereits im Vorjahr präsentiert DNP am Messestand eine Fotomaske mit einer Pellikel, die mit EUV-Lithografie (Extreme Ultraviolett) kompatibel ist – einem Spitzenverfahren in der Halbleiterfertigung. Zudem werden Master- und Replika-Vorlagen für die Nanoimprint-Lithografie gezeigt, eine neue Technologie, die die Miniaturisierung von Halbleiterprodukten, den Energieverbrauch im Fertigungsprozess und die Fertigungskosten senken soll.

■ Halbleiterfertigungs-„Nachbearbeitungs“-bezogen

○TGV (Through Glass Via) Glaskernsubstrat für Halbleitergehäuse der nächsten Generation

Wir präsentieren das „TGV-Glaskernsubstrat“, das herkömmliche Harzsubstrate ersetzen kann und sich für hocheffiziente und großflächige Anwendungen eignet. Dank der hohen Dichte des TGV lassen sich Halbleitergehäuse mit höherer Leistung als herkömmliche Gehäuse realisieren.

○Optoelektronische Co-Package-Platine

Um dem globalen gesellschaftlichen Problem des steigenden Stromverbrauchs in Rechenzentren zu begegnen, werden wir ein „optoelektronisches Co-Package-Substrat“ mit optischen Wellenleitern vorstellen, das sowohl eine schnelle Informationsverarbeitung als auch Energieeinsparung ermöglicht.

Folien für Halbleiterproduktionsprozesse, funktionelle Verpackungsmaterialien für Halbleiterprodukte

DNP präsentiert Hochleistungsfolien, die dank firmeneigener Laminierungs- und Beschichtungstechnologien in der Halbleiterfertigung eingesetzt werden können und Hitze- sowie Chemikalienbeständigkeit bieten. Darüber hinaus zeigt das Unternehmen Verpackungsmaterialien, die mithilfe firmeneigener Verarbeitungstechnologien die Handhabung in der Fertigung vereinfachen.

Wärmeableitungsmaterial, reflowbeständige Dampfkammer

Wir präsentieren eine Dampfkammer mit extrem hoher Wärmeleitfähigkeit, die Wärme von Halbleiterbauelementen abführen und verteilen kann. Dank des einzigartigen Designs von DNP ist dieses Produkt dünn, flexibel und äußerst hitzebeständig.

  • Die beschriebenen Produktspezifikationen und Servicedetails entsprechen dem Stand zum Zeitpunkt der Veröffentlichung und können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.