Aussteller bei der "SEMICON Japan 2024"
Wir stellen hochmoderne „EUV-Lithographie-Photomasken“ und „Gehäusesubstrate für die Konvergenz von Photonik und Elektronik“ vor.
2. Dezember 2024
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) wird auf der "SEMICON Japan 2024" *1 ausstellen, die von Mittwoch, dem 11. Dezember, bis Freitag, dem 13. Dezember 2024, im Tokyo Big Sight (International Exhibition Center) stattfindet.
DNP verpflichtet sich Geschäftsfeld" Halbleiter" als Schwerpunkt und nutzt seine proprietären Kerntechnologien wie "Mikrofabrikationstechnologie" und "Präzisionsbeschichtungstechnologie", um originale "Photomasken" für die Herstellung von Halbleitern mit mikroskopischen Schaltungsmustern sowie Komponenten für Halbleitergehäuse der nächsten Generation bereitzustellen.
Am DNP-Stand (Osthalle 1, Stand 1942) wird eine breite Palette von Produkten und Dienstleistungen angeboten, die das Halbleiterdesign und andere Front-End-Prozesse sowie die Verpackung und andere Back-End-Prozesse unterstützen.
- 1 「SEMICON Japan 2024」関連WebサイトURL ：https://www.dnp.co.jp/biz/eventseminar/event/20175969_4966.html
DNP-Standbild
[DNP-Ausstellungsdetails]
Auf dem DNP-Stand wird DNP eine breite Palette von Produkten und Dienstleistungen vorstellen, die die Halbleiterherstellung von Front-End- bis zu Back-End-Prozessen unterstützen, wie z. B. seine Antwort auf die Miniaturisierung von Halbleiterschaltungen und seine Arbeit an der nächsten Generation von Halbleitergehäusesubstraten für die "optoelektronische Integration", bei der Schaltungen, die sowohl elektrische als auch optische Signale verarbeiten, kombiniert werden. DNP wird weiterhin die Grundlagen der Informationsgesellschaft durch sein Halbleiter Geschäft unterstützen und zur Verwirklichung von Ein erfülltes Leben beitragen.
■ Halbleiterfertigungsprozesse im Zusammenhang mit dem „Front-End“-Prozess
○Unterstützung bei Design und Entwicklung
Die DNP Group-Tochter DNP LSI Design Co., Ltd. wird ihre Dienstleistungen im Bereich LSI-Design (Large-Scale Integrated Circuit), Prototyping und Massenproduktion vorstellen und Musterchips ausstellen.
○Halbleiter-Herstellungsmaster (Fotomasken)
DNP ist der erste spezialisierte Fotomaskenhersteller, der einen Maskenschreiber mit mehreren Elektronenstrahlen eingeführt hat und nun weltweit hochpräzise Fotomasken liefert. Wie bereits im Vorjahr präsentiert DNP am Messestand eine Fotomaske mit einer Pellikel, die mit EUV-Lithografie (Extreme Ultraviolett) kompatibel ist – einem Spitzenverfahren in der Halbleiterfertigung. Zudem werden Master- und Replika-Vorlagen für die Nanoimprint-Lithografie gezeigt, eine neue Technologie, die die Miniaturisierung von Halbleiterprodukten, den Energieverbrauch im Fertigungsprozess und die Fertigungskosten senken soll.
■ Halbleiterfertigungs-„Nachbearbeitungs“-bezogen
○TGV (Through Glass Via) Glaskernsubstrat für Halbleitergehäuse der nächsten Generation
Wir präsentieren das „TGV-Glaskernsubstrat“, das herkömmliche Harzsubstrate ersetzen kann und sich für hocheffiziente und großflächige Anwendungen eignet. Dank der hohen Dichte des TGV lassen sich Halbleitergehäuse mit höherer Leistung als herkömmliche Gehäuse realisieren.
○Optoelektronische Co-Package-Platine
Um dem globalen gesellschaftlichen Problem des steigenden Stromverbrauchs in Rechenzentren zu begegnen, werden wir ein „optoelektronisches Co-Package-Substrat“ mit optischen Wellenleitern vorstellen, das sowohl eine schnelle Informationsverarbeitung als auch Energieeinsparung ermöglicht.
Folien für Halbleiterproduktionsprozesse, funktionelle Verpackungsmaterialien für Halbleiterprodukte
DNP präsentiert Hochleistungsfolien, die dank firmeneigener Laminierungs- und Beschichtungstechnologien in der Halbleiterfertigung eingesetzt werden können und Hitze- sowie Chemikalienbeständigkeit bieten. Darüber hinaus zeigt das Unternehmen Verpackungsmaterialien, die mithilfe firmeneigener Verarbeitungstechnologien die Handhabung in der Fertigung vereinfachen.
○ Wärmeableitungsmaterial: Reflowbeständige Vapor Chamber
Wir werden Vapor Chamber mit extrem hoher Wärmeleitfähigkeit ausstellen, die Wärme von Halbleiterbauelementen abführen und verteilen kann. Dank des einzigartigen Designs von DNP ist sie dünn, flexibel und äußerst hitzebeständig.
- Die beschriebenen Produktspezifikationen und Servicedetails entsprechen dem Stand zum Zeitpunkt der Veröffentlichung und können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.