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DNP

Global

Teilnahme an der SEMICON Japan 2025, einer internationalen Halbleitermesse

Zu den Exponaten gehören „EUV-Lithographie-Photomasken“ und „Glaskernsubstrate“ für Halbleitergehäuse der nächsten Generation.

10. Dezember 2025

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) wird auf der SEMICON Japan 2025 ausstellen, die vom Mittwoch, dem 17. Dezember, bis Freitag, dem 19. Dezember 2025, im Tokyo Big Sight (International Exhibition Center) stattfindet.

DNP hat das Halbleitergeschäft als einen seiner Unternehmensbereich positioniert. Mithilfe seiner einzigartigen Kerntechnologien, wie Mikrofabrikationstechnik und Präzisionsbeschichtungstechnologien, entwickelt DNP Fotomasken, die in der Halbleiterfertigung verwendeten Master-Schaltungen, sowie Halbleiter-Gehäusematerialien der nächsten Generation und schafft damit einen wesentlichen Mehrwert für die gesamte Halbleiter-Lieferkette.

Am DNP-Stand auf dieser Ausstellung (Osthalle 6, Standnummer E5936) wird das Unternehmen eine breite Palette von Produkten und Dienstleistungen vorstellen, die „Front-End-Prozesse“, einschließlich Halbleiterdesign, und „Back-End-Prozesse“, wie z. B. Packaging, unterstützen.

DNP-Standbild

[Hauptexponate von DNP]

■ Halbleiterfertigungsprozesse im Zusammenhang mit dem „Front-End“-Prozess

○Unterstützung bei Design und Entwicklung

Die DNP Group-Tochter DNP LSI Design Co., Ltd. wird die Führung bei der Vorstellung ihrer Auftragsdienstleistungen für LSI (großintegrierte Schaltungen), Prototyping und Massenproduktion übernehmen und auch Musterchips ausstellen.

Fotomasken, Originalplatten für die Halbleiterfertigung

Wir werden eine Fotomaske mit einer Schutzfolie ausstellen, die mit der EUV-Lithografie (extremes Ultraviolett) kompatibel ist – einem hochmodernen Verfahren in der Halbleiterfertigung. Die Fotomaske wird mit einer Kohlenstoffnanoröhren-Schutzfolie (CNT) ausgestattet sein, die eine hohe Transmission für EUV-Licht ermöglicht.

Nano-Imprint-Lithographie (NIL)-Vorlagen

Wir werden Vorlagen (Masterplatten) ausstellen, die in der Nanoimprint-Lithographie verwendet werden, einer Technologie, von der man sich Miniaturisierung, geringen Stromverbrauch im Herstellungsprozess und reduzierte Herstellungskosten für Halbleiterprodukte verspricht.

Wir werden außerdem 3D-Sensoren ausstellen, die die Gesichtserkennung unterstützen, sowie Mastervorlagen für diffraktive optische Elemente für AR-Brillen (Augmented Reality).

Analyse- und Bewertungsdienstleistungen für Halbleiterkomponenten und -materialien

Wir stellen Ihnen die Analyse- und Bewertungsdienstleistungen für Halbleiterchips und -materialien vor, die vom DNP Scientific Analysis Center, Ltd., einem Unternehmen der DNP-Gruppe, angeboten werden.

Wir werden außerdem "HOTSCOPE" ausstellen, eine Viewer-Software, die schnell Daten zur Fotomaskenherstellung anzeigt und analysiert.

Funktionelle Verpackungsmaterialien für Halbleiterprodukte

Wir werden Verpackungsmaterialien ausstellen, die mithilfe unserer einzigartigen Laminierungs- und Filmbildungstechnologien Funktionen bereitstellen, die für den Halbleiterherstellungsprozess notwendig sind und dadurch die Produktivität der Fabrik steigern.

■ Halbleiterfertigungs-„Nachbearbeitungs“-bezogen

○TGV (Through Glass Via) Glaskernsubstrat für Halbleitergehäuse der nächsten Generation

Wir werden das „TGV-Glaskernsubstrat“ vorstellen, das herkömmliche Harzsubstrate ersetzen kann und sich für hocheffiziente und großflächige Anwendungen eignet. Das hochdichte TGV ermöglicht die Herstellung von Halbleitergehäusen mit bisher unerreichter Leistung.

Glaspaneele für integrierte photonisch-elektronische Chiplets

Um dem globalen gesellschaftlichen Problem des steigenden Stromverbrauchs in Rechenzentren aufgrund der Verbreitung von KI zu begegnen, werden wir ein „optoelektronisches Co-Package-Substrat“ mit hochdichten optischen Wellenleitern vorstellen, das sowohl eine Verarbeitung großer Datenmengen mit hoher Geschwindigkeit als auch eine Energieeinsparung ermöglicht.

  • Die beschriebenen Produktspezifikationen und Servicedetails entsprechen dem Stand zum Zeitpunkt der Veröffentlichung und können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.