Steigerung der Smartphone-Leistung

Diese leitfähige Antennenfolie verfügt über eine unsichtbare Feinverdrahtung auf einem transparenten Foliensubstrat. Dank ihrer Transparenz kann sie verwendet werden, um verschiedene 5G-kommunikationskompatible Produkte wie Informationsterminals, IoT-Geräte und Basisstationen mit Antennenfunktionalität auszustatten, ohne das Design zu beeinträchtigen. Sie kann auch am Display eines Mobilgeräts angebracht werden, um die Antennenfunktionalität zu erweitern.

Unter Verwendung Mikrofabrikationstechnik von DNP werden Metallkomponenten in einem ultrafeinen Netzmuster mit Linienbreiten von 1 Mikron (1/1000 mm) verdrahtet.

Diese Produktgruppe steuert die Lichtreflexion auf dem Display und sorgt so für klarere und lebendigere Bilder. Wir bieten ein vielfältiges Sortiment für verschiedene Anwendungen, darunter AR-Folien (Antireflexionsfolien) zur Reduzierung von Lichtreflexionen und AG-Folien (Anti-Glare-Folien) zur Unterdrückung von Außenlichtreflexionen. Für die immer beliebter werdenden organischen EL-Displays entwickeln und liefern wir außerdem Retardationsfolien, die Kontrastverluste verhindern und Farben korrigieren.

Dank der einzigartigen optischen Designtechnologie von DNP konnten wir die vielfältigen Funktionen optischer Filme realisieren. Eine weitere Stärke von DNP ist die Technologie zur Beschichtung mit mehreren Beschichtungsgeräten in einer Produktionslinie. Wir sind zudem in der Lage, Produkte mit mehreren Funktionen in Massenproduktion herzustellen und sind Weltmarktführer.

Wir haben eine Dampfkammer entwickelt, eine Art metallisches Wärmeableitungselement mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das in dünnen elektronischen Geräten eingesetzt werden kann. Da es flexibel und biegsam ist, kann es auch in tragbaren Geräten mit sehr engen Innenräumen und nichtlinearem Design eingesetzt werden.

Durch den Einsatz der Ätztechnologie von DNP, bei der die Oberfläche durch Korrosion des Metalls mit Chemikalien bearbeitet wird, hat das Unternehmen durch den Einsatz einer hochentwickelten Ätztechnologie eine Dicke von etwa der Hälfte (0,20 mm) im Vergleich zu herkömmlichen Produkten erreicht, was nicht nur die Wärmeableitung verbessert, sondern auch den Freiheitsgrad beim Gerätedesign erhöht.

DNP entwickelt und liefert Masterplatten, die während des Lithografieprozesses (Belichtung) in der Halbleiterfertigung zum Reduzieren und Übertragen feiner, komplexer Schaltungsmuster auf Siliziumwafer verwendet werden. Neben Fotomasken für die Fotolithografie, die kurzwelliges Licht verwendet, bieten wir auch Fotomasken für die EUV-Lithografie an, die EUV-Licht (extrem ultraviolettes Licht) verwendet. Wir haben außerdem Masterplatten für die Nanoimprint-Lithografie entwickelt, die Schaltungsmuster erzeugt, indem sie wie ein Stempel auf das Substrat gepresst werden. Damit fördern wir ein neues Halbleiterherstellungsverfahren, das weniger Strom verbraucht als herkömmliche Methoden.

DNP verfügt über mehr als 60 Jahre Erfahrung als Fotomaskenlieferant und nutzt seine ultrafeine Verarbeitungstechnologie. Wir sind in der Lage, winzige, komplexe Schaltungsmuster im Bereich von wenigen Mikrometern (10 hoch -6 m) bis wenigen Nanometern (10 hoch -9 m) zu erzeugen. Bei Fotomasken für hochmoderne Halbleiter erreichen wir eine Maßgenauigkeit von weniger als 1 nm.

DNP hat Leadframe-Funktionen entwickelt, die IC-Chips sichern und mit der Außenwelt verbinden. Ziel ist es, kleinere Abmessungen und eine höhere Pin-Anzahl zu realisieren, die die Leistungsfähigkeit von IC-Chips verbessern. Für Halbleiterpakete in Fahrzeugen, die eine hohe Zuverlässigkeit beim Schutz vor eindringender Feuchtigkeit erfordern, hat DNP außerdem eine Kupfer-Aufrautechnologie (Oberflächenstrukturverarbeitung) eingesetzt, um die Versiegelungsleistung des Harzes zu verbessern, das den IC-Chip und den Leadframe versiegelt.

DNP reagiert auf den Trend zu kleineren Größen und höheren Pin-Zahlen, indem es seine eigene einzigartige Mikrofabrikationstechnik anwendet und entwickelt, um die Bildung hochpräziser versilberter Bereiche zu realisieren.