在这种地方DNP

智能手机性能

身边的智能手机，使用了很多DNP的尖端材料。

除了实现传感器小型化，有效释放内部热量，易于查看显示的部件外，DNP还包括半导体制造工艺的核心部件，光掩模，锂离子电池的轻便安全封装等。我们继续生产不可或缺的产品组。

显示

柔性硬膜

折叠显示器的重要部件

这是一种“硬”和“弯曲”兼容的硬涂层薄膜。可折叠智能手机，平板电脑终端和PC等的显示屏更清晰，更生动。

利用清洁转换技术在防尘等优异的制造环境中加工材料。除具有接近玻璃的耐擦伤性外，还可根据使用的设备，附加防静电、防污性等各种功能。

フレキシブルハードコートフィルム

透明天线薄膜

使天线透明，可在任何位置安装

是在透明的薄膜基材上施加了无法识别的细微配线的导电性天线薄膜。由于透明，因此可以在不影响设计的情况下为信息终端，物联网设备，基站等各种5G通信兼容产品添加天线功能等。也可以稍后粘贴在移动设备的显示器上并添加天线功能。

利用 DNP 的微细加工技术，金属部件以线宽为 1 微米（1/1000 毫米）的超细网格图案进行布线。

光学薄膜

提高显示可视性

控制光线在显示器上的反射，使图像易于看到和生动。根据应用程序，有各种产品系列，例如AR (抗反射) 胶片以减少反射光线，AG (抗玻璃) 胶片以减少外部光线反射。对于越来越受欢迎的有机EL显示器，我们还开发并提供相位差薄膜等，以防止对比度降低并校正色调。

DNP独特的光学设计技术实现了光学薄膜不可或缺的各种功能。在一条生产线上设置多个涂布装置进行涂布的技术也是DNP的强项。可以大量生产具有多种功能的产品，在世界市场上处于领先地位。

AR胶片可减少反射光

利用AG薄膜抑制外部光线的反射

ARフィルム

AGフィルム

设备的小型化、高性能化

衍射光学元件 (DOE)

传感器和相机镜头的小型化

DNP利用光的衍射现象(光作为波的行为，由于干涉而产生强度的性质)开发出能够形成图案和照射的小型元件。此产品的带宽比可见光更宽，可以处理从紫外线到近红外线的光。通过在传感器和相机上安装比以前更小的部件并捕获更多的光，我们将为信息设备的小型化做出贡献。

我们应用了多年来在全息图和半导体光掩模中培养的光学设计，以及微细加工的纳米压印技术，通过压合原件形成图案。

汽室

可柔性弯曲的散热部件

开发了一种具有高导热性的金属散热元件=Vaper腔，可用于薄型电子设备。由于它可以灵活地弯曲，因此设备内部的空间非常窄，并且可以用于非线性设计的可穿戴终端。

利用DNP蚀刻技术通过化学品腐蚀金属来加工表面。通过使用精确蚀刻技术实现约一半的厚度 (0.20mm)，我们不仅可以提高散热性，还可以提高器件设计的自由度。

ベイパーチャンバー

半导体相关

半导体电路原版

满足电路线宽不断微细化的半导体市场需求

DNP开发并提供用于在半导体制造的光刻 (曝光) 过程中将精细和复杂的电路图案缩小转移到硅晶片的基板。除了用于使用短波长光的光刻的光掩模之外，还开发了用于使用EUV (极端紫外线) 光的EUV光刻的光掩模。此外，我们还开发了用于纳米压印光刻的电路原件，通过像印章一样压在基板上来创建电路图案，我们正在推动一种新的半导体制造工艺，其功耗低于传统工艺。

DNP利用超微细加工技术，作为光掩膜供应商积累了60年以上的实际业绩。可形成数μm (10的负6次方m) ~数nm (10的负9次方m) 的微细且复杂的电路图案。尖端半导体用光掩膜实现了1nm以下的尺寸精度控制。