5G智能手機超薄散熱部件“ViperChamber”開發成功
利用我們獨特的“微細加工技術”，我們正在拓展散熱部件業務！
2020年1月23日
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（總部：東京，社長：北島義孝，資本額：1,144億日圓，以下簡稱「DNP」）將全面進軍5G智慧型手機散熱組件市場。 DNP針對5G智慧型手機開發了一種名為「均熱板」的散熱組件，厚度僅0.25毫米。該組件在保持與傳統產品相同甚至更優散熱性能的同時，厚度卻減少了約30%。透過降低散熱組件的厚度，可以為提升電池容量預留必要的空間，從而為智慧型手機製造商提供兼顧輕薄機身和散熱的解決方案。
【背景】
隨著與5G兼容的智能手機的普及，隨著大容量和高速通信導衹的數據處理量增加，應用處理器和通信IC等的過熱對策成為問題。此外，隨著5G轉換，安裝的部件數量增加，由於功耗增加，電池尺寸變大，而消費者對薄型智能手機有強烈需求，需要更薄的散熱部件“Baber腔”。
【貝葉室的概要】
刮水器室為貼合平板狀金屬板的中空結構，配置流路，內部封入了純水等液體。該液體在重復蒸發和冷凝的同時輸送熱量，具有抑制IC等熱源部分的溫度升高的功能。
べイパーチャンバーの詳細はこちらをご覧ください。https://www.dnp.co.jp/biz/products/detail/20172750_4986.html
註)2021年7月27日 17:00添加產品介紹頁面
【今後的發展】
DNP將在2020年秋季之前開始量產此次開發的厚度為0.25mm的超薄型Baber腔體，並開發厚度更薄的0.20mm產品，力爭2025年度實現200億日元的年銷售額。
注意：2021 年 2 月 15 日 13:00，產品名稱由「蒸氣室」改為「超薄型均熱板」（漢字不同）。
- 新聞稿中提到的產品的價格、規格、服務內容等截至發佈之日。之後可能會在沒有預告的情況下變更，敬請諒解。