新一代半導體封裝核心部件高性能封裝底板
加入JOINT2聯盟2024年量產
2021年12月7日
大日本印刷株式會社 (總公司:東京代表取締役社長:北島義齊資本金:1144億日元以下:DNP) 開發出了在下一代半導體封裝中發揮重要作用的、將多個半導體晶片和基板電氣連接起來的中轉部件高性能“轉接板”。為了進一步開發該部件的功能並在2024年實現量產，DNP加入了開發下一代半導體封裝的評估技術、材料、基板、裝置的聯盟“JOINT2” ※1。
【開發背景】
數字化轉型 (DX) 在全球範圍內取得了進展，特別是第五代 (5G) 及以後 (後5G) 的下一代通信係統，人工智慧 (AI) 等需要更高性能的半導體產品。，半導體市場有望進一步增長。硅晶圓上的圖案小型化技術對於該半導體產品的高功能，高速度和低功耗是必要的，但是由於工藝的復雜性和高成本，進一步的小型化接近極限據說。
為了解決這些問題，通過在一塊板上以高密度安裝具有不同功能的多個晶片 (例如CPU (中央處理單元) 和存儲器) 來提高處理速度的封裝技術引起了人們的關註。DNP開發了“轉接板”，這是一種電連接多個半導體晶片和基板的中繼元件，在該技術中發揮了重要作用。
【關於DNP開發的轉接板】
DNP 利用其核心技術“微細加工技術”（該技術源於印刷工藝並不斷發展），製造用於繪製半導體電路圖案的“光掩模”（母版）和用於奈米壓印光刻（一種新一代圖案轉移技術）的“模板”，並為感測器和其他微機電系統 (MEMS) 提供代工服務。如今，DNP 已將透過這些業務累積的玻璃和矽基板加工處理技術以及精細佈線技術應用於高性能「中介層」的研發。該中介層解決了佈線日益精細化帶來的問題，例如“佈線電阻增大以及佈線層劣化導致的佈線間絕緣性降低”，從而實現了新一代半導體封裝所需的高性能精細佈線。
玻璃底板制作的DNP封裝底板 (40×40mm)
【今後的發展】
透過在JOINT2的研發以及與參與企業的合作，DNP將加速開發中介層功能並實現量產，從而推動下一代半導體封裝技術的發展。此外，DNP還將利用其在印刷和資訊（P&I）領域的獨特優勢，提供支援資訊社會解決方案，例如為下一代通訊和物聯網（IoT）的電子元件提供增強資訊安全的平台。
- 1 JOINT2 (Jisso Open Innovation Network of Tops 2:聯合2):一個聯盟，涉及12家參與半導體封裝材料和設備開發的公司，旨在為下一代半導體建立封裝技術和評估技術。昭和電工材料株式會社 (取締役社長:丸山壽) 作為幹事公司，入選了日本國立研究開發法人新能源產業技術綜合開發機構 (NEDO) 的徵集項目“後5G信息通信係統基礎強化研究開發項目/尖端半導體制造技術開發”。
- 所列產品的價格、規格、服務內容等均為發佈日期。如有變更，恕不另行通知，敬請諒解。