參加“SEMICON Japan 2023”
介紹最尖端的EUV光刻用光掩膜和新一代半導體封裝用部材等
2023年12月4日
大日本印刷株式會社 (DNP) 將參加2023年12月13日 (星期三)~15日 (周五) 在東京國際展覽中心舉辦的“SEMICON Japan 2023”。
DNP專注於半導體相關業務領域，並利用其獨特的核心技術，包括微細加工技術和精密塗層技術，提供光掩模（用於生產半導體精細電路圖案的母版）以及下一代半導體封裝材料。
這次將展出的DNP展位 (東3廳，小間號3840) 將推出支持“前期處理”的各種產品和服務，包括半導體設計和包裝等“後期處理”。
＊「SEMICON Japan 2023」関連WebサイトURL ：https://www.dnp.co.jp/biz/eventseminar/event/20169935_1594.html
DNP展點陣圖像
【關於展出內容】
DNP 利用其獨特的「微細加工技術」和「精密塗層技術」（印刷製程的應用與發展成果），提供多種半導體相關產品與服務。本文將概述這些產品和服務。 DNP 將透過其在半導體領域的舉措，為資訊社會的建構奠定基礎，並為實現美好生活貢獻力量。
■半導體制造的“前工序”關聯
1.設計和開發支持
下面介紹一下DNP集團的DNP LSI Design株式會社利用自身積累的豐富經驗，為半導體廠商提供的LSI設計、試制、批量生產委托等各項服務。
2.半導體制造原版
DNP利用作為光掩膜專業制造商首次推出的多電子束掩膜繪圖裝置，制造和供應高精度光掩膜。這次，我們將展示與半導體最先進工藝EUV (ExtremeUltra-Violet:極端紫外線) 光刻兼容的帶膜光掩膜。另外，還將展示有望同時實現半導體產品“微細化”和“制造工序低耗電”的新技術——“納米壓印光刻”用“模板”。
■半導體制造的“後工序”相關
1.樹脂引線框架
該產品通過採用金屬和樹脂的混合結構，與傳統的引線框架相比，實現了“多引腳化”。除了用於Wi-Fi路由器等的通信之外，它還可以用於“多晶片封裝”，用於需要散熱性的車載，相鄰安裝電源和開關。
2.下一代半導體封裝用轉接板
將CPU、存儲器等功能不同的多個半導體晶片安裝在一塊基板上，進行電氣連接的中繼部件。解決因佈線微細化而產生的佈線電阻上升及絕緣性下降等問題。
3.下一代半導體封裝用玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板
將展出支持高效率、大面積化的“TGV玻璃芯底板”。高密度TGV (玻璃穿透電極) 技術用玻璃基板取代傳統的樹脂基板，使高性能半導體封裝成為可能。
4.光電融合封裝用帶聚合物光波導的玻璃電氣線路板
我們將展示下一代數據中心所要求的“帶聚合物光導波路的玻璃電路板”，同時需要省電和高性能。它具有用於安裝光通信晶片的光學波導，並且可以應用於光電融合封裝。
5.半導體生產過程用薄膜
將展出可簡化半導體設備部件等的雙重包裝的“UCPF (Ultra Clean Peelable Film) ”、具有耐熱性、耐化學藥品性、使用後可輕松剝離、不會殘留膠水的“模具回流焊接用粘膠帶”、適用於電子零部件、電子元器件的“封口膠帶”等。
- 所列產品規格、服務內容等均為發佈日期。之後可能會發生變更，恕不另行通知，敬請諒解。