參加“SEMICON Japan 2024”
介紹最尖端的“EUV光刻用光掩膜”和“光電融合用封裝底板”等
2024年12月2日
大日本印刷株式會社 (DNP) 將參加2024年12月11日 (星期三)~13日 (周五) 在東京有明國際會展中心 (國際展示場) 舉辦的“SEMICON Japan 2024” ※1。
DNP專注於半導體相關業務領域，並利用其獨特的核心技術，包括微細加工技術和精密塗層技術，提供光掩模、用於生產具有精細電路圖案的半導體的母版，以及下一代半導體封裝材料。
這次將展出的DNP展位 (東1廳，小間號1942) 將推出支持“前期處理”的各種產品和服務，包括半導體設計和包裝等“後期處理”。
- 1 「SEMICON Japan 2024」関連WebサイトURL ：https://www.dnp.co.jp/biz/eventseminar/event/20175969_4966.html
DNP展點陣圖像
【關於DNP的展出內容】
在DNP展位，我們正在努力應對半導體電路的小型化，下一代半導體封裝基板用於“光電融合”，融合分別處理電信號和光信號的電路，我們將介紹廣泛支持的產品和服務。DNP今後也將通過半導體相關事業支撐信息化社會的基礎，為實現豐富多彩的生活做贡獻。
■半導體制造的“前工序”關聯
○設計和開發支持
DNP集團的株式會社DNP LSI Design將介紹LSI (大規模集成電路) 的設計、試制、量產受托服務，並展示樣品晶片。
○半導體制造用原版 (光掩膜)
DNP利用作為光掩膜專業制造商首次推出的多電子束掩膜繪圖設備，向全世界提供高精度的光掩膜。在DNP展位上，繼去年之後，我們將展示與EUV (極紫外線) 光刻相對應的真正的薄膜光掩模，這是半導體制造的最先進工藝。另外，還將展示作為實現半導體產品的“微細化”、“制造工序的低耗電”、“制造成本削減”的新技術而備受期待的“納米壓印光刻”用“主模板”和“復制品模板”的實物。
■半導體制造的“後工序”相關
○下一代半導體封裝用TGV (玻璃穿透電極) 玻璃芯基板
我們將展示可取代傳統樹脂基板的“TGV玻璃芯基板”，以實現高效率和大面積化。高密度TGV可提供比以往更高性能的半導體封裝。
○光電協封裝基板
為了解決增加數據中心功耗的全球社會問題，我們將展示具有光波導的“光電協封裝基板”，能夠實現高速信息處理和節能。
○半導體生產工序用薄膜、半導體產品用功能性包裝材料
通過應用DNP獨有的層壓技術和塗層技術，使其具有耐熱性和耐藥品性，展示了可在半導體制造工序中使用的高性能薄膜。此外，我們還將展示利用我們獨特的轉換 (材料加工) 技術提高制造現場便利性的包裝材料。
○具有散熱件回流抗性的燃燒室
我們將展示一種導熱率非常高，可以傳輸和擴散半導體器件熱量的燃燒室。通過DNP的獨自設計，是薄、可彎曲、具有高耐熱性的產品。
- 所列產品規格、服務內容等均為發佈日期。之後可能會發生變更，恕不另行通知，敬請諒解。