參加“SEMICON Japan 2024”

介紹最尖端的“EUV光刻用光掩膜”和“光電融合用封裝底板”等

2024年12月2日

Dai Nippon Printing Co., Ltd.（DNP）將參加「SEMICON Japan 2024」^*1，該展會將於2024年12月11日（星期三）至12月13日（星期五）在東京國際展覽中心（Tokyo Big Sight）舉行。

DNP 將半導體相關作為重點事業領域，並利用自身的「微製程技術」與「精密塗佈技術」等核心技術，提供光罩、製造具有精細電路圖案的半導體原板，以及次世代半導體封裝材料。

這次將展出的DNP展位 (東1廳，小間號1942) 將推出支持“前期處理”的各種產品和服務，包括半導體設計和包裝等“後期處理”。

1 「SEMICON Japan 2024」関連WebサイトURL ：https://www.dnp.co.jp/biz/eventseminar/event/20175969_4966.html

DNP展點陣圖像

【關於DNP的展出內容】

在DNP展位，我們將展示全面支援半導體製造從前端到後端製程的產品和服務，包括我們為半導體電路小型化所做的努力，以及我們用於「光電整合」的下一代半導體封裝基板——該技術融合了處理電訊號和光訊號的電路。 DNP將繼續透過其半導體相關業務，為資訊社會的基礎建設提供支持，並為實現豐盛充實的生活做出貢獻。

■半導體制造的“前工序”關聯

○設計和開發支持

DNP集團的株式會社DNP LSI Design將介紹LSI (大規模集成電路) 的設計、試制、量產受托服務，並展示樣品晶片。

○半導體制造用原版 (光掩膜)

DNP利用作為光掩膜專業制造商首次推出的多電子束掩膜繪圖設備，向全世界提供高精度的光掩膜。在DNP展位上，繼去年之後，我們將展示與EUV (極紫外線) 光刻相對應的真正的薄膜光掩模，這是半導體制造的最先進工藝。另外，還將展示作為實現半導體產品的“微細化”、“制造工序的低耗電”、“制造成本削減”的新技術而備受期待的“納米壓印光刻”用“主模板”和“復制品模板”的實物。

■半導體制造的“後工序”相關

○下一代半導體封裝用TGV (玻璃穿透電極) 玻璃芯基板

我們將展示可取代傳統樹脂基板的“TGV玻璃芯基板”，以實現高效率和大面積化。高密度TGV可提供比以往更高性能的半導體封裝。

○光電協封裝基板

為了解決增加數據中心功耗的全球社會問題，我們將展示具有光波導的“光電協封裝基板”，能夠實現高速信息處理和節能。

○半導體生產工序用薄膜、半導體產品用功能性包裝材料

通過應用DNP獨有的層壓技術和塗層技術，使其具有耐熱性和耐藥品性，展示了可在半導體制造工序中使用的高性能薄膜。此外，我們還將展示利用我們獨特的轉換 (材料加工) 技術提高制造現場便利性的包裝材料。

○ 散熱材料：耐回流焊均超薄型均熱板

我們將展出超薄型均熱板，它可以傳輸和散發半導體裝置的熱量。得益於DNP的獨特設計，它輕薄、柔韌且耐高溫。

所列產品規格、服務內容等均為發佈日期。之後可能會發生變更，恕不另行通知，敬請諒解。