在荷蘭開設第一個海外研發基地
推進新一代半導體技術——備受關註的“光電融合”研究開發
2025年7月11日
2025年9月，大日本印刷株式會社 (總公司:東京代表取締役社長:北島義齊:DNP) 在荷蘭高科技園區埃因霍溫開設了其首個海外研發基地，旨在推動全球研發，加速創新。
高科技園區埃因霍溫是歐洲最大的創新中心，聚集了約300家公司和研究機構以及12,500多名研究人員、工程師和企業家，衹力於開發創新技術和產品。
DNP在該據點，作為最初的課題，推進作為下一代半導體技術之一而備受關註的光電融合 (Co-PackagedOptics) *1的研究開發。2025年7月3日，DNP與荷蘭應用科學研究組織(Nederlandse Organisatie voortoegepast-natuurwetenschappelijkonderzoek:TNO)簽署了光電融合聯合研發協議。我們將與位於同一校園內的光子集成技術中心 (PITC) 一起推動研究和開發，PITC是一個從光子晶片 (光學IC晶片) 的基礎研究到大規模生產的研究組織。
高科技校園埃因霍溫概覽 (©高科技校園埃因霍溫)
PITC研究設施內部(© Eindhoven University of Technology/PITC)
【在海外設立首個研發基地的背景】
DNP以Creating future standards為品牌理念，在其2023-2025財年中期經營規劃中，重點推廣「創造新業務、強化核心技術」和「核心技術全球拓展」等研發主題。 DNP一直以來都從「前沿技術研發」和「創造新業務」的角度考慮建立海外研發基地。此次，DNP將備受矚目的下一代半導體相關技術——光子電子融合技術——的研發作為首要主題，並決定在埃因霍溫高科技園區設立其首個海外研發基地。
【光電融合研究開發的內容與目標】
- 近年來，由於生成AI的快速普及和數字化轉型 (DX) 的進步，信息分發量大幅增加，提供雲服務等的數據中心的功耗增加已成為一個主要的社會問題。由於預計基於電力的高速傳輸無法應對信息分發量的擴大，因此需要開發用光而不是電力傳輸所有信息的技術。為了滿足這一需求，集成光通信技術和電子技術以實現高信息處理性能，低功耗，節能等的“光電融合”技術有望發展到下一代半導體等。
- DNP已將「半導體相關」列為其目前中期經營計畫的重點業務領域之一，並致力於推動高附加價值產品的研發。為此，公司正大力研發用於光子電子融合的封裝材料，該技術整合了光電電路。為加速推進相關工作，公司將與PITC及高科技園區內的其他機構開展為期三年的聯合研究項目，旨在獲取前沿技術並發展合作夥伴公司，例如與光子電子融合相關的「光學材料精密圖案化技術」。
- DNP在各種公司，人力資源和技術聚集的高科技園區埃因霍溫推動開放式創新，不僅是光電融合，還創造利用DNP優勢的新業務。
【今後的發展】
DNP將通過在荷蘭新成立的研發基地收購與光電融合相關的技術和研發網路，進一步加速光電融合封裝材料的開發。
此外，DNP將進一步推動全球研發，旨在在荷蘭以外開設新的海外研發基地，同時關註社會問題，世界形勢和大趨勢。我們還將促進研發人力資源的多樣性和全球化，以創建利用DNP優勢的新業務。
- 光電融合→融合光和電的傳輸技術，在信息處理和數據通信等領域大幅提高現有技術的技術
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