在半導體相關國際展會“SEMICON Japan 2025”上展出

將展出“EUV光刻用光掩膜”及新一代半導體封裝用“玻璃芯底板”等

2025年12月10日

大日本印刷株式會社 (DNP) 將參加2025年12月17日 (星期三)~19日 (周五) 在東京國際展覽中心舉辦的“SEMICON Japan 2025”。

DNP已將半導體相關業務定位為其重點業務領域之一。憑藉其獨特的核心技術，例如微細加工技術和精密塗層技術，DNP開發了光掩模（半導體製造中使用的電路母版）以及下一代半導體封裝材料，為整個半導體供應鏈提供了至關重要的價值。

在本次展會的DNP展位 (東6廳·展位編號:E5936)，我們將介紹各種產品和服務，以支持包括半導體設計在內的“前期”和包裝等“後期”。

DNP展點陣圖像

【關於DNP的主要展出內容】

以DNP集團的株式會社DNP LSI設計為中心，介紹LSI (大規模集成電路) 的設計、試制、量產受托服務，並展示樣品晶片。

展示支持半導體制造最尖端工藝EUV (ExtremeUltra-Violet:極紫外線) 光刻的帶保護膜的光掩膜實物。我們將展示碳納米管 (CNT) 塗層，可實現EUV光的高透射率。

將展出作為實現半導體產品“微細化”、“制造工序低耗電”、“制造成本削減”的技術而備受期待的“納米壓印光刻”使用的模板 (原版) 。

我們還將展示支持面部認證等的3D感測器和AR (增強現實) 玻璃衍射光學元件的主模板。

介紹DNP集團的株式會社DNP科學分析中心提供的半導體晶片·素材的分析·評價服務。

另外，還將展出高速顯示和分析光掩膜制造用數據的瀏覽軟體“HOTSCOPE”。

展示應用獨自的層壓技術和成膜技術等，賦予半導體制造工序所需的功能，提高工廠生產性的包裝材料。

我們將展示可取代傳統樹脂基板的“TGV玻璃芯基板”，以實現高效率和大面積化。高密度TGV可提供比以往更高性能的半導體封裝。

為了解決隨著AI的普及而導衹數據中心功耗增加的全球性社會問題，我們將展示具有高密度光學波導的“光電協封裝基板”，可以同時實現大容量和高速數據處理和節能我會的。