久喜工廠新設“TGV (玻璃貫通電極) 玻璃芯底板”試產線
2026年初提供樣品
2025年12月16日
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（總部：東京；董事執行長：北島義孝；以下簡稱：DNP）將在其位於埼玉縣九木市的九木工廠建立一條用於下一代半導體封裝的「TGV（玻璃通孔）玻璃芯基板」試驗生產線，並將於2025年12月開始逐步投產。該產品的量產驗證將在該試驗生產線上進行，並將於2026年初開始提供高品質樣品。
久喜工廠外觀/TVG玻璃芯基板試生產線
建立試點線的背景和目標
近年來，由於生成AI的進展等，通過在一塊基板上以高密度安裝具有不同功能的多個半導體晶片來提高處理速度的晶片開始迅速普及。隨著該晶片擴大下一代半導體的封裝基板的尺寸，傳統的有機樹脂基板所需的平坦性不足，使得難以形成精細的佈線，並且由於剛性不足而導衹基板翹曲。存在難以安裝半導體晶片的問題。
2023年，DNP開發出以玻璃為核心材料的TGV玻璃核心基板，有望用作傳統有機核心基板的替代品，以解決下一代半導體封裝基板的問題*1。由於許多公司正在加速採用玻璃芯基板的驗證和半導體封裝可靠性評估，DNP將建立TGV玻璃芯基板制造試驗生產線，並將於2026年初提供樣品開始。在建立這個設施和係統時，我們正在優化Kuki工廠的人力資源和土地資源，主要是出版印刷，並正在推動DNP業務組合的改革。
DNP將開始提供樣品的TGV玻璃芯板的特點
○TGV玻璃芯板是位於主板和半導體晶片之間的倒裝晶片球柵格陣列 (FC-BGA) 的芯材。通過形成許多細小的穿透電極，可以在主板和半導體晶片之間建立電氣連接。通過用玻璃取代傳統的有機樹脂，可以配置更高密度的貫通電極，從而進一步提高半導體封裝的性能。
○面板尺寸為510×515mm,比較大，但具有下一代半導體封裝基板所需的平坦性和不產生翹曲的剛性。
○我們制造和提供兩種類型的產品:“填充型”，其中銅填充到穿透玻璃的孔中;“舒適型”，其中金屬層粘附在穿透孔的側壁上。
○以顧客需求高、能發揮DNP技術優勢的“高長寬 (相對於玻璃厚度貫通孔徑小) 且高品質的產品”為主要目標，以量產化為目標。
未來發展
DNP將於2026年初開始在新設立的試驗生產線上提供TGV玻璃芯基板樣品，並將根據客戶和市場的趨勢，建立2028財年開始批量生產的係統。
本產品將在2025年12月17日~19日於東京BigSight國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2025”的DNP展區 (東6廳，展位編號:E5936) 展出。
- TGVガラスコア基板を開発 → https://www.dnp.co.jp/news/detail/20169059_1587.html
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