在這種地方DNP

智能手機性能

身邊的智能手機，使用了很多DNP的尖端材料。

除了實現感測器小型化，有效釋放內部熱量，易於查看顯示的部件外，DNP還包括半導體制造工藝的核心部件，光掩模，鋰離子電池的輕便安全封裝等。我們繼續生產不可或缺的產品組。

顯示

柔性硬膜

折疊顯示器的重要部件

這是一種“硬”和“彎曲”兼容的硬塗層薄膜。可折疊智能手機，平板電腦終端和PC等的顯示屏更清晰，更生動。

利用清潔轉換技術在防塵等優異的制造環境中加工材料。除具有接近玻璃的耐擦傷性外，還可根據使用的設備，附加防靜電、防汙性等各種功能。

フレキシブルハードコートフィルム

透明天線薄膜

使天線透明，可在任何位置安裝

是在透明的薄膜基材上施加了無法識別的細微配線的導電性天線薄膜。由於透明，因此可以在不影響設計的情況下為信息終端，物聯網設備，基站等各種5G通信兼容產品添加天線功能等。也可以稍後粘貼在移動設備的顯示器上並添加天線功能。

利用 DNP 的微細加工技術，金屬零件以線寬為 1 微米（1/1000 毫米）的超細網格圖案進行佈線。

光學薄膜

提高顯示可視性

控制光線在顯示器上的反射，使圖像易於看到和生動。根據應用程序，有各種產品系列，例如AR (抗反射) 膠片以減少反射光線，AG (抗玻璃) 膠片以減少外部光線反射。對於越來越受歡迎的有機EL顯示器，我們還開發並提供相位差薄膜等，以防止對比度降低並校正色調。

DNP獨特的光學設計技術實現了光學薄膜不可或缺的各種功能。在一條生產線上設置多個塗佈裝置進行塗佈的技術也是DNP的強項。可以大量生產具有多種功能的產品，在世界市場上處於領先地位。

AR膠片可減少反射光

利用AG薄膜抑制外部光線的反射

ARフィルム

AGフィルム

設備的小型化、高性能化

衍射光學元件 (DOE)

感測器和相機鏡頭的小型化

DNP利用光的衍射現象(光作為波的行為，由於幹涉而產生強度的性質)開發出能夠形成圖案和照射的小型元件。此產品的帶寬比可見光更寬，可以處理從紫外線到近紅外線的光。通過在感測器和相機上安裝比以前更小的部件並捕獲更多的光，我們將為信息設備的小型化做出贡獻。

我們應用了多年來在全息圖和半導體光掩模中培養的光學設計，以及微細加工的納米壓印技術，通過壓合原件形成圖案。

汽室

可柔性彎曲的散熱部件

開發了一種具有高導熱性的金屬散熱元件=Vaper腔，可用於薄型電子設備。由於它可以靈活地彎曲，因此設備內部的空間非常窄，並且可以用於非線性設計的可穿戴終端。

利用DNP蝕刻技術通過化學品腐蝕金屬來加工表面。通過使用精確蝕刻技術實現約一半的厚度 (0.20mm)，我們不僅可以提高散熱性，還可以提高器件設計的自由度。

ベイパーチャンバー

半導體相關

半導體電路原版

滿足電路線寬不斷微細化的半導體市場需求

DNP開發並提供用於在半導體制造的光刻 (曝光) 過程中將精細和復雜的電路圖案縮小轉移到硅晶片的基板。除了用於使用短波長光的光刻的光掩模之外，還開發了用於使用EUV (極端紫外線) 光的EUV光刻的光掩模。此外，我們還開發了用於納米壓印光刻的電路原件，通過像印章一樣壓在基板上來創建電路圖案，我們正在推動一種新的半導體制造工藝，其功耗低於傳統工藝。

DNP利用超微細加工技術，作為光掩膜供應商積累了60年以上的實際業績。可形成數μm (10的負6次方m) ~數nm (10的負9次方m) 的微細且復雜的電路圖案。尖端半導體用光掩膜實現了1nm以下的尺寸精度控制。