出資支持Rapidus構築新一代半導體量產體制

2026年2月27日

大日本印刷株式會社 (總公司:東京代表取締役社長:北島義齊以下簡稱:DNP) 向Rapidus株式會社 (總公司:東京代表取締役社長兼CEO:小池淳義) 出資。該投資旨在支持使用該公司的EUV (極紫外) 光刻開發下一代半導體晶圓制造工藝。DNP正在開發和批量生產用於EUV光刻的光掩模，以支持該公司2納米 (nm:10-9m) 和更高一代半導體的大規模生產係統。

近年來，隨著人工智慧和自動駕駛技術的發展，數字社會迅速發展，隨著數據生成量的增加，能源消耗的增加成為一個問題。為了提高設備性能和降低功耗，對下一代半導體的需求正在增加。在使用EUV光刻的下一代半導體中，在硅晶圓上形成比以前更精細的圖案，並且期望實現具有高性能和低功耗的半導體。

在這種形勢下，DNP於2024年被Rapidus參與的日本國立研究開發法人新能源產業技術綜合開發機構 (NEDO) 的“後5G信息通信係統基礎強化研究開發項目”作為再委托方，開始開發面向2nm工藝EUV光刻的光掩膜制造工藝。

今後，為了實現該公司2027年2nm工藝邏輯半導體的量產目標，將力爭早日實現2nm工藝EUV光刻用光掩膜的高成品率、短交貨期。通過本次出資，我們將進一步加強兩家公司之間的合作關係。

DNP將面向EUV光刻的光掩膜定位為半導體相關事業的增長動力，繼續積極投資，同時推進面向更微細的1.4nm工藝以後的技術開發，為日本半導體產業的增長做贡獻。

＊DNPの最先端半導体用EUVリソグラフィ向けフォトマスクについて→ https://www.global.dnp/ja/news/detail/2024/12/1212_20176139/