半導体パッケージング分野における世界有数の国際学会・展示会「ECTC 2026」に出展
次世代半導体パッケージ向け「ガラスコア基板」や「光電融合技術」などの技術を発表
2026年5月20日
ECTC is an internationally recognized conference and exhibition for semiconductor packaging. At ECTC 2026, DNP will introduce semiconductor-related products and technologies developed by applying proprietary processing technologies cultivated through printing processes, including metal and glass etching technologies and plating technologies that provide functionality by coating thin metal films onto material surfaces.
DNP will present solutions that address global technology trends and social issues, including the growing power consumption associated with the spread of AI, as well as demand for higher-efficiency and larger-area packaging. Exhibits will include Through Glass Via (TGV) glass-core substrates for next-generation semiconductor packaging, thin metal vapor chamber heat-dissipating components, and co-packaged optics technologies.
ECTC 2026 Summary
- Conference dates: May 26 – 29, 2026
- Exhibition dates: May 27 – 28, 2026
- Venue: JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resort, Orlando, Florida
- DNP booth number: 1104
- Official website: https://ectc.net
DNP Presentations
DNP will also deliver the following technical presentations at ECTC 2026. All times are local time.
- Session 15: Optical Interconnects, Oral Session, May 28, 2026, 11:35 – 11:55 a.m.
“High-Density Polymer Waveguide Integration on Glass Substrate for CPO”
-Session 19: Substrate Core Innovations: Glass, Ceramic, and Silicon, Oral Session, May 28, 2026, 4:05–4:25 p.m.
“Development of Long-Term Reliability for Glass Core Substrates with Build-Up Layers”
DNP Exhibits
TGV Glass-Core Substrates for Next-Generation Semiconductor Packages
DNP will exhibit TGV glass-core substrates designed to replace conventional resin substrates and support higher efficiency and larger-area semiconductor packages. High-density Through Glass Via technology enables the development of higher-performance semiconductor packages for next-generation applications.
https://www.global.dnp/en/news/detail/2023/03/0320_20169052/
Vapor Chamber, Heat-Dissipating Components
DNP will exhibit thin metal vapor chambers, a type of heat-dissipating component that rapidly spreads and dissipates heat through the evaporation and condensation of water. DNP has developed a vapor chamber that combines high thermal conductivity, a thin profile and flexibility.
https://www.global.dnp/en/news/detail/2020/01/0123_20167124/
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大日本印刷株式会社（DNP）は、2026年5月26日（火）～5月29日（金）に、米国フロリダ州で開催される半導体パッケージ分野における国際学会・展示会 の「ECTC 2026」に出展します。
DNPは半導体関連を注力事業の一つに位置付け、既存事業の拡大と新規事業の開発を行っています。本学会・展示会では、金属やガラスのエッチング技術や、金属等の表面に薄い金属膜を被覆し機能性等を付与するメッキ技術など、印刷技術をもとに培ってきた加工技術を用いて開発した半導体関連製品を紹介します。具体的には、次世代パッケージ向け「ガラスコア基板」や薄型金属製放熱部材「ベイパーチャンバー」、光電融合技術など、AI普及にともなう消費電力の増加やパッケージ基板の高効率化・大面積化といった世界的な社会課題と潮流に対応したソリューションを発表・展示します。
ECTC 2026の概要と出展・発表内容
■ECTC 2026 開催概要
〇開催期間：2026年5月26日（火）～29日（金）
※学会は5月26日（火）～29日（金）、展示会は27日（水）・28日（木）の2日間です。
〇開催場所：JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resort
〇DNPブース番号：1104
〇公式サイト → https://ectc.net
■DNPの主な発表・出展内容
〇学会論文発表（現地時間）：
- 5月28日（木） 11:35~11:55 Session 15 Optical Interconnects, Oral Session 「High-Density Polymer Waveguide Integration on Glass Substrate for CPO」
- 5月28日（木）16:05~16:25 Session 19 Substrate Core Innovations: Glass, Ceramic, and Silicon, Oral Session 「Development of Long-Term Reliability for Glass Core Substrates with Build-Up Layers」
○展示会出展製品一例
次世代半導体パッケージ向けTGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板
従来の樹脂基板からガラス基板に置き換えることで、高効率・大面積化に対応する「TGVガラスコア基板」を展示します。高密度なTGVによって、従来以上に高性能な半導体パッケージの提供が可能になります。（https://www.dnp.co.jp/news/detail/20169059_1587.html）
薄型金属製放熱部材「ベイパーチャンバー」
ベイパーチャンバーは、水の気化と凝縮によって、瞬時に熱を拡散させて放熱できる「金属製放熱部材」の一種です。DNPでは、高い熱伝導率と薄型化に加え、フレキシブルに曲げられる機能を兼ね備えたベイパーチャンバーを開発しました。（https://www.dnp.co.jp/biz/products/detail/20172750_4986.html）
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