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Avances de alto rendimiento para teléfonos inteligentes

Image of smartphones lined up

Sus teléfonos inteligentes cotidianos funcionan con muchos de los componentes de vanguardia de DNP

La destreza tecnológica de DNP nos permite desarrollar continuamente componentes indispensables para teléfonos inteligentes. Estos incluyen sensores miniaturizados, disipación de calor eficiente, pantallas de fácil visualización, elementos esenciales en los procesos de fabricación de semiconductores y encapsulados ligeros y seguros para baterías de iones de litio.

Illustration depicting the use of various DNP products in the components of a smartphone.

Componentes de la pantalla

  • Película de capa dura flexible

    Componentes esenciales para pantallas plegables

    Una película flexible de recubrimiento duro, rígida y flexible. Esta película no solo mejora la visibilidad y la nitidez de las pantallas de los teléfonos inteligentes plegables, sino que también mejora la experiencia visual en tabletas, computadoras y otros dispositivos.

    Al emplear tecnología de conversión limpia que procesa materiales en un entorno de fabricación con excelente resistencia al polvo, es posible incorporar diversas funciones. Estas pueden incluir resistencia al rayado similar a la del vidrio, además de propiedades antiestáticas y antiincrustantes, según el dispositivo utilizado.

  • Película con cableado ultrafino

    Añadiendo transparencia a las antenas para una instalación universal en cualquier ubicación

    Se trata de una película conductora para antenas que presenta un cableado fino invisible sobre un sustrato transparente. Se puede aplicar a las pantallas de dispositivos móviles para incorporar una función de antena. Su transparencia permite añadir funciones de antena a diversos productos compatibles con 5G, como terminales de información, dispositivos IoT y estaciones base, sin comprometer el diseño.

    Mediante la aplicación de tecnología de microfabricación de DNP, los componentes metálicos, como un ancho de línea de 1 micrón (1/1,000 mm), se conectan intrincadamente en una malla ultrafina.

  • Películas ópticas para pantallas

    Mejorar la visibilidad de la pantalla

    Esta película óptica gestiona el reflejo de la luz en la pantalla. Disponemos de una amplia gama de películas para diversas aplicaciones, incluyendo la película AR (antirreflejo), que minimiza la luz reflejada, y la película AG (antideslumbrante), que disminuye el impacto de los reflejos de la luz exterior. Para las cada vez más populares Pantallas OLED, también diseñamos y suministramos películas de retardo que previenen la pérdida de contraste y corrigen los tonos de color.

    Nuestra distintiva tecnología diseño óptico nos ha permitido realizar diversas funciones cruciales para las películas ópticas. La exclusiva tecnología de recubrimiento de DNP, que permite la instalación de múltiples sistemas de recubrimiento en una sola línea de producción, es otra de sus fortalezas. DNP destaca en la producción en masa de películas ópticas con múltiples funciones y lidera el mercado global.

    Comparación antirreflejo
    Comparación antideslumbrante

Compacidad y alto rendimiento

  • DOE (Elementos ópticos difractivos)

    Miniaturizando sensores y lentes de cámara

    DNP ha desarrollado un elemento compacto capaz de formar patrones e iluminar mediante el fenómeno de difracción de la luz (la propiedad de la luz de actuar como una onda y generar intensidad y debilidad mediante interferencias). El dispositivo es aplicable a la luz ultravioleta e infrarroja cercana, abarcando un rango de longitudes de onda más amplio que la luz visible. Esta innovación contribuirá a la miniaturización de los equipos de información al permitir la captura de más luz con componentes más pequeños para sensores y cámaras.

    La aplicación de la tecnología diseño óptico y tecnología de microfabricación (litografía de nanoimpresión), perfeccionada durante muchos años en hologramas y fotomáscaras para semiconductores, mejora la funcionalidad de este dispositivo.

  • Cámara de vapor

    Materiales disipadores de calor que se pueden doblar en la forma requerida

    La cámara de vapor es un tipo de material metálico de disipación de calor que se caracteriza por su alta conductividad térmica. Este material es adecuado para su uso en dispositivos electrónicos delgados. Gracias a su flexibilidad para adaptarse a la forma requerida, se aplica en dispositivos portátiles con diseños extremadamente estrechos y no lineales.

    Aprovecha la tecnología de grabado de DNP, que emplea productos químicos para corroer metales y procesar sus superficies. Gracias a esta precisa técnica de grabado, la empresa ha logrado un espesor aproximadamente la mitad del de los productos convencionales (0,20 mm). Esto no solo garantiza una disipación eficiente del calor, sino que también aumenta la libertad en el diseño de dispositivos.

Fabricación de microchips

  • Plantilla de litografía de fotomáscara y nanoimpresión para la producción de semiconductores

    Respondiendo a la necesidad de anchos de línea de circuito cada vez más finos en línea con el cambio hacia un alto rendimiento

    Las fotomáscaras se utilizan en fotolitografía para la producción de circuitos integrados y la creación de un patrón en una oblea. DNP también puede proporcionar fotomáscaras para litografía EUV (ultravioleta extremo) para la fabricación de semiconductores de vanguardia.
    Además, hemos desarrollado la plantilla para litografía de nanoimpresión, para facilitar la realización de nuevos procesos de fabricación de semiconductores con bajo consumo energético.

    La tecnología de nanoprocesamiento de DNP, desarrollada durante más de 60 años como proveedor de fotomáscara, permite resolver patrones de circuitos complejos, desde micrómetros hasta nanómetros. En las fotomáscaras para semiconductores avanzados, mantenemos una precisión dimensional crítica inferior a 1 nm.

    Fotomáscaras para litografía EUV
    Plantilla maestra para nanoimpresión

  • Marco conductor

    Mejorar la fiabilidad de los paquetes de semiconductores

    DNP impulsa activamente el desarrollo de marcos conductores diseñados para asegurar chips CI y establecer conexiones con el entorno externo, con el objetivo de lograr un "número de pines más pequeño y mayor". Este enfoque mejora eficazmente el rendimiento de los chips CI. Además, los encapsulados automotrices exigen una mayor fiabilidad para evitar la entrada de humedad. Mediante el uso de "tecnología de rugosidad" de cobre, DNP ha reforzado el sellado entre la resina que encapsula el chip CI y el marco conductor.

    Hemos implementado y perfeccionado nuestra exclusiva tecnología de microfabricación para lograr una formación precisa del área de plateado, apoyando los objetivos de "miniaturización y alto número de pines".

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DNP en electrónica

Además de los elementos enumerados anteriormente, el segmento de Electrónica de DNP tiene una amplia gama de productos para interfaz digital (relacionada con pantalla) y semiconductores.
Puede consultar más a fondo nuestra línea de productos aquí y encontrar algo que se adapte a sus necesidades.

Las tecnologías centrales de DNP cultivadas a partir del proceso de impresión

Desde nuestra fundación, DNP ha desarrollado sus tecnologías centrales incorporando los últimos avances en sus tecnologías patentadas derivadas del proceso de impresión y actualizando y sinergizando cada una de estas tecnologías.

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